安装类型 | 表面贴装型 | 逻辑电平 - 高 | 1.7V ~ 2V |
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟 | 5.5ns @ 5V,50pF | 工作温度 | -40°C ~ 125°C(TA) |
电流 - 静态(最大值) | 200µA | 逻辑电平 - 低 | 0.7V ~ 0.8V |
电压 - 供电 | 1.65V ~ 5.5V | 输入数 | 2 |
逻辑类型 | 与非门 | 电流 - 输出高、低 | 32mA,32mA |
电路数 | 1 |
1. 概述
74LVC1G00FS3-7是一款由DIODES(美台)出品的高性能与非门(NAND Gate),采用表面贴装型(SMD)封装,符合现代电子设计对集成电路的高要求,其紧凑的X2DFN08084封装适合用于高密度的电路板布线。该IC具备优异的电气性能,能够在广泛的工作环境条件下维持稳定的工作表现,特别适合应用于各种数字逻辑电路及信号处理系统。
2. 基本参数
3. 应用场景
74LVC1G00FS3-7与非门广泛应用于各种数字电路,包括但不限于:
4. 竞争优势
5. 总结
74LVC1G00FS3-7 是一款高性能的与非门,凭借其优异的电气特性和环境适应性,成为现代电子设计中不可或缺的组件。在选择逻辑器件时,该产品的参数使其成为一种高效、可靠的解决方案,能够为您的项目提供强大而灵活的支持。无论是在消费电子、工业控制还是通信设备中,74LVC1G00FS3-7与非门都将为您的设计增添无可匹敌的价值。