74LVC2G38HK3-7

产品概述 - 74LVC2G38HK3-7

概述： 74LVC2G38HK3-7 是一种高性能、低功耗的与非门（NAND gate），采用表面贴装型封装，特别适合高密度电路板应用。它由美国美台（DIODES）公司生产，具备出色的电气特性和温度适应性，是现代电子设计中不可或缺的基础逻辑器件之一。

逻辑类型与电路特点： 74LVC2G38HK3-7 提供了两路与非逻辑门，允许同时处理2个独立的逻辑信号，这在数字电路设计中非常常见。其开路漏极特性使得该器件能够在特定应用场景下提供更高的设计灵活性，尤其是在多种逻辑电平共存的系统中，这种特性更为明显。

电压及电流特性： 该器件的供电电压范围广泛，从1.65V 到 5.5V，涵盖了多种低电压应用需求。其最大静态电流仅为10µA，展示了该器件在待机状态下的超低功耗特性，这在电池供电的便携式设备中尤为重要。同时，74LVC2G38HK3-7 在输出时的电流能力高达32mA，适用于驱动较小负载的场合。

逻辑电平及速度性能： 74LVC2G38HK3-7 的逻辑电平特性设计合理，其低电平阈值范围为0.1V到0.8V，支持多种逻辑电平兼容需求。此外，该器件在3.3V供电时，具有仅为3.3ns的最大传播延迟（在负载为50pF时），这一表现使其非常适合高速数字电路应用，能够在严苛的时间敏感环境中保持良好的性能。

工作环境与可靠性： 该器件的工作温度范围在-40°C到125°C之间，确保其可以在恶劣环境下正常工作，无论是在工业设备，还是在高温条件下的汽车应用中，均能保证稳定的性能表现。其良好的热适应性使得该元件特别适合用于环境变化大、要求高可靠性的应用场合。

封装与安装方式： 74LVC2G38HK3-7 采用的是X2-DFN1410-8 封装，体积小巧，便于在面积受限的 PCB 设计中使用。作为表面贴装型器件，其不仅拥有出色的焊接性能，还有助于提高整体产品的生产效率与可靠性。该封装形式使得器件在高容量组合中具有很好的排布与散热能力，是当前工业及消费电子产品中常用的解决方案。

应用场合： 74LVC2G38HK3-7 适用领域广泛，能用于计算机、通信、消费类电子以及工业自动化等多个行业。具体应用场合包括但不限于：

1. 便携设备如手机、平板电脑的数字逻辑处理。
2. 数据处理模块和控制系统中的信号反转或逻辑运算。
3. 汽车电子，满足对逻辑控制的高温要求。
4. 各类传感器和执行器的接口连接。

总结： 74LVC2G38HK3-7 作为一款低功耗且高性能的与非门逻辑器件，具备广泛的工作电压与极低的静态功耗，适合多种应用场景。其卓越的速度表现与可靠的温度特性，使其成为各种高要求电路设计中的理想选择，体现了美台（DIODES）在逻辑器件领域的技术实力与市场竞争力。