TLP268J(TPL,E(T 产品实物图片
TLP268J(TPL,E(T 产品实物图片
注:图像仅供参考,请参阅产品规格

TLP268J(TPL,E(T

商品编码: BM0084327912
品牌 : 
TOSHIBA(东芝)
封装 : 
SMD
包装 : 
编带
重量 : 
-
描述 : 
可控硅输出光耦 双向可控硅 1.27V 70mA SOP-4-2.54mm
库存 :
0(起订量1,增量1)
批次 :
-
数量 :
X
7.73
按整 :
圆盘(1圆盘有3000个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥7.73
--
100+
¥6.72
--
750+
¥6.11
--
1500+
¥5.88
--
3000+
¥5.65
--
18000+
产品参数
产品手册
产品概述

TLP268J(TPL,E(T参数

可控硅类型双向可控硅商品分类可控硅输出光耦
工作温度-40℃~+100℃正向电压1.27V
正向电流30mA负载电压600V
输出电流(It(rms))70mA输出通道数1
过零电路隔离电压(rms)3.75kV
静态dv/dt500V/us

TLP268J(TPL,E(T手册

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TLP268J(TPL,E(T概述

TLP268J (TPL, E(T) 产品概述

1. 产品简介

TLP268J 是东芝(TOSHIBA)推出的一款高性能可控硅输出光耦,采用SMD(表面贴装类型)封装,具有小型化和紧凑性的特点。该光耦能够提供双向可控硅(Triac)输出,适合用于电力控制和不同领域的隔离应用。它的工作电压为1.27V,支持最大输出电流可达70mA,使得其在控制电路中的适应性更强。

2. 主要特点

  • 双向可控硅输出:TLP268J 采用双向可控硅技术,使其能够在两个方向上都可进行控制。这一特性使得它非常适用于交流负载的控制,能够有效地降低启闭电流冲击,提高电路的整体工作效率。

  • 高隔离度:该光耦的输入和输出之间具备良好的电气隔离,通常可达到2500Vrms及以上,确保了主电路和控制电路之间的安全隔离,降低了噪声和信号干扰的影响。

  • 宽工作温度范围:TLP268J 设计用于在-40°C到+100°C的温度范围内工作,能够在恶劣环境下保持稳定的性能,特别适合工业控制、家电设备等需要更高温度可靠性的场合。

  • 紧凑封装:采用SOP-4(小型四引脚封装),便于在空间受限的电子设备中使用,同时降低了布线和组装的复杂性。

3. 应用领域

TLP268J 由于其独特的性能和特点,广泛应用于多个领域,包括但不限于:

  • 家用电器:用于控制灯光、风扇及其他家用电器的开关。

  • 工业自动化:在电机控制、继电器驱动及PLC(可编程逻辑控制器)等设备中,承担信号传递与控制。

  • 电源管理:作为电源开关控制元件,能够实现高效的开关电源控制。

  • 医疗设备:应用于医疗设备的保护和控制相关电路中,确保设备在正确的电压下稳定运行。

4. 性能参数

在标准工作条件下,TLP268J 的性能参数如下:

  • 输入电流:在逻辑“高”状态下,驱动端的输入电流需达到一定值才能使光耦导通,通常为几毫安。

  • 输出电流:最大允许输出电流为70mA,能够应对多种负载需求。

  • 开启电压:有效的开关电压为1.27V,确保产品在低电压条件下也能稳定工作。

  • 传输延迟:光耦的响应速度快,适合高频信号的传输,保证信息有效传递。

5. 总结

TLP268J 结合了低电压输入、高输出电流以及极佳的电隔离特性,成为了现代电气控制系统中不可或缺的重要组件。东芝在光电隔离技术上的深厚积累,使得TLP268J在工控、家电和医疗领域的应用,都展现出其优越的性价比和可靠性。对于设计工程师来说,理解其性能及应用场景,将有助于更好地实现电路设计目标,提升产品整体性能。选择TLP268J,不仅能够提高设备的安全性和稳定性,还能够有效提升生产效率,满足日益增长的市场需求。