安装类型 | 表面贴装型 | 逻辑电平 - 高 | 1.6V ~ 2V |
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟 | 6.2ns @ 3.3V,30pF | 工作温度 | -40°C ~ 125°C |
电流 - 静态(最大值) | 500nA | 逻辑电平 - 低 | 0.7V ~ 0.9V |
电压 - 供电 | 0.8V ~ 3.6V | 输入数 | 2 |
逻辑类型 | 与门 | 电流 - 输出高、低 | 4mA,4mA |
电路数 | 1 | 供应商器件封装 | 5-TSSOP |
封装/外壳 | 5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353 |
基本信息概述
74AUP1G08GW,125是一款高性能的与门逻辑集成电路(IC),属于74AUP系列,专为低电压和低功耗应用而设计。该IC采用表面贴装技术,封装形式为5-TSSOP,旨在满足现代电子设备对快速响应与能效的需求。其逻辑电平兼容性广泛,适用于从0.8V到3.6V的电源电压,在各种高频和低功耗数字电路中表现出色。
逻辑与电气特性
74AUP1G08GW,125是一个单通道的与门,具有两个输入和一个输出。该IC的逻辑电平定义极具灵活性:
这使得74AUP1G08GW,125能够兼容各类数字电路的要求,尤其适合低电压工作的环境。
针对不同供电电压和负载电容(CL),该元件在3.3V和30pF的测试条件下,其最大传播延迟为6.2ns,为高频操作提供了良好的性能表现。输出电流(高、低都为4mA)的能力也保障了该IC能够稳定地驱动下游逻辑电路,确保系统的可靠性及快速响应。
功耗与静态电流
74AUP1G08GW,125展示了卓越的功耗性,其最大静态电流仅为500nA。这一特性使得该IC特别适合在低功耗应用中使用,比如便携式设备、传感器网络和其他需要延长电池寿命的设计。
工作环境和温度范围
该集成电路的工作温度范围广泛,从-40°C 到 125°C,能够在恶劣环境下稳定工作,这一特性使其成为工业、汽车及户外应用的理想选择。无论在高温还是低温的情况下,74AUP1G08GW,125都能确保各项参数在可接受的范围内波动。
封装与新技术应用
74AUP1G08GW,125的5-TSSOP封装形式紧凑,有利于在现代电子设备中减少空间占用。其小巧的尺寸和低配置需求,使得设计师在进行PCB布局时能够灵活布线,提高整体电路的集成度。此外,IC的多种封装选择(如SC-70-5和SOT-353)也增强了其适应性,满足不同领域的需求。
应用领域
74AUP1G08GW,125广泛应用于各种电子设备领域,包括:
总的来说,74AUP1G08GW,125的设计充分考虑了现代电子技术发展的需求,无论是在性能、功耗还是可靠性方面都表现突出,成为多种高科技应用中的关键电子元件。