晶体管类型 | PNP | 电流 - 集电极 (Ic)(最大值) | 500mA |
电压 - 集射极击穿(最大值) | 45V | 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值) | 700mV @ 50mA,500mA |
电流 - 集电极截止(最大值) | 200nA | 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值) | 160 @ 100mA,1V |
功率 - 最大值 | 300mW | 频率 - 跃迁 | 100MHz |
工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) | 安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 | 供应商器件封装 | SOT-23 |
BC807-25-TP 是一款高性能的PNP型双极型晶体管,广泛应用于低功耗电子设备中的开关和放大电路。作为一款表面贴装型 (SMD) 组件,BC807-25-TP 提供了优越的电气特性和环境适应性,适合在多种有挑战性的应用场景中使用。
BC807-25-TP 的电流增益 (hFE) 在较大Ic范围内能够保持稳定,最小值为160,确保了在低至中等电流应用时的有效放大性能。这使其适用于信号放大和开关电路,可在适当的工作条件下实现高效率的电源管理。
在功率消耗方面,最大功率为300mW,适合用于功耗敏感的设计中。此外,最大集电极电流为500mA,使其能够有效驱动较大的负载。
对于饱和压降,BC807-25-TP 在不同的工作条件下提供了非常小的Vce饱和压降,尤其是在500mA时仅为500mV,这降低了功耗,提高了效率。这样的低Vce(sat)特性使其在开关应用中具有较低的热损耗和高效率表现。
BC807-25-TP采用SOT-23封装设计,体积小巧,适合表面贴装(SMD)技术。这种封装类型在现代电子设备中非常流行,特别是在需要高度集成和小型化的应用场合,如移动电话、便携式设备和高密度电路板 (PCB) 设计。SOT-23封装不仅能提供极好的电气性能,还能有效降低系统的整体尺寸。
在广泛的工作温度范围 (-55°C 至 150°C) 内,BC807-25-TP 保证了其在各种极端环境条件下的稳定性,这使该器件非常适合航空航天、汽车电子和工业应用等领域的高可靠性设计。
BC807-25-TP 的广泛应用于多种电子电路中,包括但不限于:
BC807-25-TP是一款功能全面的PNP双极型晶体管,凭借其出色的电气性能和稳定性,成为许多电子设计工程师的首选元件。其在高效电子电路中的应用广泛,适合于需要低功耗和高增益的各种场合,加之卓越的工作温度范围和紧凑封装设计,使得BC807-25-TP在现代电子产品中占据重要地位。选择BC807-25-TP,将为您的设计带来可靠和高效的解决方案。