XC3S400AN-4FGG400I 产品实物图片
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注:图像仅供参考,请参阅产品规格

XC3S400AN-4FGG400I

商品编码: BM0084327110
品牌 : 
XILINX(赛灵思)
封装 : 
400-FBGA(21x21)
包装 : 
托盘
重量 : 
-
描述 : 
-
库存 :
0(起订量1,增量1)
批次 :
-
数量 :
X
305.53
按整 :
托盘(1托盘有60个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥305.53
--
10+
¥290.98
--
600+
产品参数
产品手册
产品概述

XC3S400AN-4FGG400I参数

LAB/CLB 数896逻辑元件/单元数8064
总 RAM 位数368640I/O 数311
栅极数400000电压 - 供电1.14V ~ 1.26V
安装类型表面贴装型工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳400-BGA供应商器件封装400-FBGA(21x21)

XC3S400AN-4FGG400I手册

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无数据

XC3S400AN-4FGG400I概述

XC3S400AN-4FGG400I 产品概述

1. 产品简介

XC3S400AN-4FGG400I 是赛灵思(Xilinx)公司推出的一款高度集成的 FPGA(现场可编程门阵列)器件,属于 Spartan-3A 系列。此FPGA设计用于提供灵活性和高性能,适用于广泛的应用场景,包括通信、消费电子、工业控制和军事航天等领域。该器件以其强大的逻辑处理能力和灵活的I/O配置,已经成为嵌入式设计和实时处理系统的理想选择。

2. 关键技术参数

  • 逻辑资源: XC3S400AN 具备 896 个 LAB(Logic Array Block)和 8064 个逻辑元素/单元,为设计者提供了强大的逻辑处理能力。
  • RAM 配置: 此FPGA的总 RAM 位数达到 368640 位,支持存储和数据处理需求,适合各种临时存储和数据缓存场景。
  • I/O 端口: 设备配备了 311 个 I/O 接口,具备丰富的输入输出能力,能够满足复杂数据交换和信号处理的需求。
  • 逻辑门: XC3S400AN 提供的栅极数为 400,000,用户可以用来实现复杂的数字逻辑功能和算法。
  • 工作电压: 器件的供电电压范围为 1.14V 至 1.26V,确保在不同的电源供应环境下均能稳定工作。
  • 工作温度: 该FPGA 具备宽温的操作范围,能够在 -40°C 至 +100°C 的环境下正常工作,适应严酷的工业及军事应用。

3. 封装与安装

XC3S400AN 系列采用 400-FBGA(21x21 mm)表面贴装型封装,提供更高的密度和更小的占位空间,同时在散热和信号传输方面具备优良性能。表面贴装的设计使得该器件能够方便地整合到现代电子产品的电路板当中,且适合自动化的装配工艺,提高生产效率。

4. 应用领域

XC3S400AN-4FGG400I 的设计理念与其优秀的性能指标使其在多个领域具有广泛的应用潜力:

  • 通信设备: 在高速数据传输和信号处理任务中表现突出,适合用于网络路由器、基站等设备。
  • 消费电子: 该FPGA 能够被用于智能家居设备、电子游戏机以及其他消费者设备,提升其智能化和互动性。
  • 工业自动化: 在机器人系统、机器视觉和生产线控制中,XC3S400AN 提供了强大的计算能力和实时处理能力。
  • 军事航天: 具备强大的环境适应性,能够用于无人机控制、卫星通信和监测设备等高端领域。

5. 设计支持和开发环境

赛灵思提供了丰富的设计工具和支持,包括 Vivado 设计套件和 ISE 设计工具。这些软件工具为开发者提供了直观的设计界面和丰富的库,能够有效地加快设计周期,帮助用户在最短的时间内将创意转化为产品。赛灵思的文档和开发者社区也为用户提供了大量的资源和技术支持。

结论

XC3S400AN-4FGG400I 作为一款高性能的 FPGA 器件,凭借其出色的逻辑资源、丰富的I/O配置以及适应复杂环境的能力,成为了一款在电子设计领域备受推崇的解决方案。无论是进行基础的数字逻辑设计,还是构建复杂的信号处理系统,该设备均能满足开发者的需求,推动技术的进一步创新与应用。