LAB/CLB 数 | 896 | 逻辑元件/单元数 | 8064 |
总 RAM 位数 | 368640 | I/O 数 | 311 |
栅极数 | 400000 | 电压 - 供电 | 1.14V ~ 1.26V |
安装类型 | 表面贴装型 | 工作温度 | -40°C ~ 100°C(TJ) |
封装/外壳 | 400-BGA | 供应商器件封装 | 400-FBGA(21x21) |
XC3S400AN-4FGG400I 是赛灵思(Xilinx)公司推出的一款高度集成的 FPGA(现场可编程门阵列)器件,属于 Spartan-3A 系列。此FPGA设计用于提供灵活性和高性能,适用于广泛的应用场景,包括通信、消费电子、工业控制和军事航天等领域。该器件以其强大的逻辑处理能力和灵活的I/O配置,已经成为嵌入式设计和实时处理系统的理想选择。
XC3S400AN 系列采用 400-FBGA(21x21 mm)表面贴装型封装,提供更高的密度和更小的占位空间,同时在散热和信号传输方面具备优良性能。表面贴装的设计使得该器件能够方便地整合到现代电子产品的电路板当中,且适合自动化的装配工艺,提高生产效率。
XC3S400AN-4FGG400I 的设计理念与其优秀的性能指标使其在多个领域具有广泛的应用潜力:
赛灵思提供了丰富的设计工具和支持,包括 Vivado 设计套件和 ISE 设计工具。这些软件工具为开发者提供了直观的设计界面和丰富的库,能够有效地加快设计周期,帮助用户在最短的时间内将创意转化为产品。赛灵思的文档和开发者社区也为用户提供了大量的资源和技术支持。
XC3S400AN-4FGG400I 作为一款高性能的 FPGA 器件,凭借其出色的逻辑资源、丰富的I/O配置以及适应复杂环境的能力,成为了一款在电子设计领域备受推崇的解决方案。无论是进行基础的数字逻辑设计,还是构建复杂的信号处理系统,该设备均能满足开发者的需求,推动技术的进一步创新与应用。