STM32F100R4T6B 产品实物图片
STM32F100R4T6B 产品实物图片
注:图像仅供参考,请参阅产品规格

STM32F100R4T6B

商品编码: BM0084326812
品牌 : 
ST(意法半导体)
封装 : 
LQFP64
包装 : 
托盘
重量 : 
1.913g
描述 : 
单片机(MCU/MPU/SOC) 51 4KB ARM-M3 16KB LQFP-64(10x10)
库存 :
0(起订量1,增量1)
批次 :
-
数量 :
X
14.25
按整 :
托盘(1托盘有960个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥14.25
--
10+
¥12.95
--
480+
¥12.34
--
5760+
产品参数
产品手册
产品概述

STM32F100R4T6B参数

核心处理器ARM® Cortex®-M3内核规格32-位
速度24MHz连接能力I²C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART
外设DMA,PDR,POR,PVD,PWM,温度传感器,WDTI/O 数51
程序存储容量16KB(16K x 8)程序存储器类型闪存
RAM 大小4K x 8电压 - 供电 (Vcc/Vdd)2V ~ 3.6V
数据转换器A/D 16x12b;D/A 2x12b振荡器类型内部
工作温度-40°C ~ 85°C(TA)安装类型表面贴装型
封装/外壳64-LQFP

STM32F100R4T6B手册

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无数据

STM32F100R4T6B概述

STM32F100R4T6B 产品概述

引言

STM32F100R4T6B 是基于 ARM® Cortex®-M3 内核的高性能微控制器,广泛应用于工业控制、消费电子以及物联网等领域。它结合了强大的计算能力、丰富的外设接口和出色的低功耗特性,为用户提供了灵活的开发平台和广阔的使用空间。

核心处理器

作为一款 32 位微控制器,STM32F100R4T6B 采用 ARM Cortex-M3 处理器架构,主频可达 24MHz。该内核设计支持高效的指令集和优异的实时性能,使得它在复杂的应用场景中依然保持高效能。此外,Cortex-M3 内核的特性如中断管理、低功耗待机模式等,使得 STM32F100R4T6B 成为嵌入式设计的理想选择。

存储与 RAM

在存储能力方面,STM32F100R4T6B 配备了 16KB 的闪存存储器,支持程序的读取和大多数应用的代码需求,结合 4KB 的 SRAM,保证了数据处理的快速和高效。这种存储配置使得用户能够轻松地开发复杂的应用,而无需担心内存的限制。

连接能力与外设

STM32F100R4T6B 提供了强大的连接能力,支持 I²C、IrDA、LINbus、SPI、UART/USART 等多种通信接口,方便与其他模块或外设进行数据交换。这种灵活的连接能力使其能够适应多种应用场景,例如传感器读取、外部设备控制等。

在外设方面,STM32F100R4T6B 集成了 DMA、PDR、POR、PVD、PWM、温度传感器和看门狗定时器(WDT),为用户提供了丰富的功能支持。DMA 控制器的引入,能够有效提升数据传输效率,减轻 CPU 负担,优化系统性能。

数据转换器

该微控制器还配置了 16 个 12 位的 A/D 转换器和 2 个 12 位的 D/A 转换器,能完成高精度的数据采集与输出。这使 STM32F100R4T6B 非常适合需要精准信号处理的应用,如工业传感器、音频处理等。

电源和工作环境

STM32F100R4T6B 在电源方面具有宽电压范围,支持 2V 到 3.6V 的供电。这种灵活的电源设计,结合低功耗的运行特性,能够帮助设备在各种环境下高效运行。其工作温度范围为 -40°C 至 85°C,适用于恶劣环境下的工业应用,保证了设备的稳定性和可靠性。

封装与安装

STM32F100R4T6B 采用 LQFP-64 封装,尺寸为 10mm x 10mm,具有 64 引脚,适合于表面贴装技术(SMT),方便嵌入到各种电路板中。LQFP 封装设计不仅便于焊接安装,还能有效降低空间占用,适应紧凑型设计需求。

应用场景

STM32F100R4T6B 可广泛应用于自动化控制、工业设备监控、消费电子产品、智能家居、汽车电子和物联网传感器等领域。其丰富的外设接口和灵活的资源配置使得设计者能够快速实现各种系统集成,推动了产品的快速上市。

总结

STM32F100R4T6B 微控制器凭借其强大的性能、丰富的外设库和灵活的应用优势,成为嵌入式开发的热门选择。无论是在设计低功耗设备还是需要高性能处理的应用中,STM32F100R4T6B 都能满足多种需求,为众多行业带来更智能化的解决方案。