STM32F103V8T6 产品实物图片
STM32F103V8T6 产品实物图片
注:图像仅供参考,请参阅产品规格

STM32F103V8T6

商品编码: BM0084326807
品牌 : 
ST(意法半导体)
封装 : 
100-LQFP(14x14)
包装 : 
托盘
重量 : 
-
描述 : 
单片机(MCU/MPU/SOC) 2V~3.6V 80 72MHz ARM-M3 LQFP-100(14x14)
库存 :
0(起订量1,增量1)
批次 :
-
数量 :
X
15.05
按整 :
托盘(1托盘有540个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥15.05
--
10+
¥13.68
--
270+
¥13.04
--
3240+
产品参数
产品手册
产品概述

STM32F103V8T6参数

核心处理器ARM® Cortex®-M3内核规格32-位
速度72MHz连接能力CANbus,I²C,IrDA,LIN,SPI,UART/USART,USB
外设DMA,电机控制 PWM,PDR,POR,PVD,PWM,温度传感器,WDTI/O 数80
程序存储容量64KB(64K x 8)程序存储器类型闪存
RAM 大小20K x 8电压 - 供电 (Vcc/Vdd)2V ~ 3.6V
数据转换器A/D 16x12b振荡器类型内部
工作温度-40°C ~ 85°C(TA)安装类型表面贴装型
封装/外壳100-LQFP供应商器件封装100-LQFP(14x14)

STM32F103V8T6手册

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STM32F103V8T6概述

STM32F103V8T6 产品概述

1. 引言

STM32F103V8T6是意法半导体(STMicroelectronics)开发的一款高性能微控制器(MCU),基于ARM® Cortex®-M3内核架构。它非常适合于对功耗和性能具有高要求的嵌入式系统,尤其在工业、汽车电子、消费类电子和物联网(IoT)应用中得到了广泛应用。其优异的特性使其成为设计者和工程师的首选器件之一。

2. 核心处理器

STM32F103V8T6采用32位ARM Cortex-M3内核,提供高达72MHz的处理速度。Cortex-M3内核具有低功耗、高效率的优点,适合于需要快速响应时间和复杂运算的实时应用。此外,该内核还支持快速中断响应能力,非常适合多任务处理的应用场景。

3. 存储与内存

STM32F103V8T6配备了64KB的闪存作为程序存储器,可以存储用户各种应用程序和数据。此外,器件还具有20KB的SRAM,供程序运行时的数据存储。这种配置提供了足够的内存空间,能够满足复杂程序和多任务的需求。

4. 外围设备和连接能力

该微控制器支持多种连接接口,确保其能够与多种设备和外设实现通信。具体支持的接口包括:CANbus、I²C、IrDA、LIN、SPI、UART/USART和USB。这些多样化的连接选项,使得STM32F103V8T6能够在不同的系统架构中灵活应用。

5. 外设功能

STM32F103V8T6集成了一系列强大的外设功能,包括DMA、PWM电机控制、PDR(电源掉电恢复)、POR(上电复位)、PVD(掉电检测)、温度传感器和看门狗定时器(WDT)。其中,PWM功能为电机控制和信号调制提供了必要的支持,充分扩展了其在工业控制和机器人技术中的应用潜力。

6. 采样与转换

该型号配备了16个12位的A/D转换器,能够实现高精度的模拟信号采集。这一功能在需要精确测量和控制的传感器应用中尤为重要,如温度、压力和光照等多种类型传感器。

7. 电源和工作温度

STM32F103V8T6可在2V到3.6V的电压范围内稳定工作,非常适合低功耗设计。其工作温度范围为-40°C至85°C,这使得该微控制器能够适应严苛的环境条件,非常适合于工业和汽车电子等高温或低温的应用场景。

8. 封装和安装类型

该微控制器采用100-LQFP(14x14 mm)表面贴装封装,适合现代电子产品的紧凑设计。LQFP封装提供了良好的散热性能以及便于自动化生产的安装特性。

9. 应用场景

STM32F103V8T6广泛应用于多个领域,包括但不限于:

  • 工业自动化系统
  • 汽车电子控制系统
  • 消费电子产品,如家用电器、智能设备等
  • 医疗设备
  • 物联网(IoT)设备

10. 结论

总而言之,STM32F103V8T6是一款功能强大且灵活的微控制器,适合多种应用需求。其集成了先进的ARM Cortex-M3内核、丰富的外设接口以及高效的存储方案,能够为嵌入式开发者提供充分的支持和便利。无论是在功耗、性能还是功能扩展方面,STM32F103V8T6都展现出了卓越的优势,是各类应用的理想选择。