电容 | 5pF | 容差 | ±0.1pF |
电压 - 额定 | 50V | 温度系数 | C0G,NP0 |
工作温度 | -55°C ~ 125°C | 应用 | 通用 |
安装类型 | 表面贴装,MLCC | 封装/外壳 | 0402(1005 公制) |
大小 / 尺寸 | 0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm) | 厚度(最大值) | 0.022"(0.55mm) |
产品概述:GRM1555C1H5R0BA01D
GRM1555C1H5R0BA01D 是一款由世界知名电子元器件制造商村田(muRata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),该产品在电子电路中具有广泛的应用,特别适用于高频和高稳定性需求的场合。它搭载了现代电子设备所需的高性能特性,满足了当前快速变化的市场需求。
基础参数与特性
该型号的电容值为 5pF,电压额定值为 50V,充分满足大多数通用应用的需求。此电容器的容差为±0.1pF,提供了极高的精准度,保证了在精密电子电路中的可靠性与稳定性。使用 C0G(NP0)温度系数的材料,使得该电容在广泛的温度范围内具有优异的温度稳定性,工作温度范围为 -55°C ~ 125°C,确保在各种恶劣环境下稳定工作。
尺寸与封装
GRM1555C1H5R0BA01D 采用 0402 封装形式(1005 公制),具备极小尺寸,其长为 1.00mm,宽为 0.50mm,厚度最大值为 0.55mm。这一表面贴装技术(SMD)设计使得其在高密度电路板上具有良好的适应性,便于在现代紧凑型设备中实现高效布局与连接。
应用领域
作为一款通用电容器,GRM1555C1H5R0BA01D 的应用范围相当广泛。它可以用于射频应用、信号耦合和旁路、滤波等领域。由于其卓越的高频特性和良好的温度稳定性,常被应用于通讯设备、消费电子、汽车电子、医疗设备以及工业控制系统等多个领域。在现代电子产品中,尤其在对于信号完整性有严苛要求的应用上,这种电容器显示出无可替代的性能优势。
技术优势
总结
GRM1555C1H5R0BA01D 多层陶瓷电容器凭借其卓越的电气性能、宽广的温度适应性以及紧凑的封装设计,已经成为众多研发和生产团队的首选元件之一。作为村田品牌的一部分,其可靠性和技术支持也为用户提供了额外的信心。
无论是在新产品开发还是在现有产品改进中,GRM1555C1H5R0BA01D 都能够满足高频电路的严格要求,推动电子产品的创新与发展。通过选用这一产品,设计工程师能够为电子设备提供更高的性能和可靠性,助力在竞争激烈的市场环境中立于不败之地。