电容 | 2.4pF | 容差 | ±0.1pF |
电压 - 额定 | 50V | 温度系数 | C0G,NP0 |
工作温度 | -55°C ~ 125°C | 应用 | 通用 |
安装类型 | 表面贴装,MLCC | 封装/外壳 | 0201(0603 公制) |
大小 / 尺寸 | 0.024" 长 x 0.012" 宽(0.60mm x 0.30mm) | 厚度(最大值) | 0.013"(0.33mm) |
GRM0335C1H2R4BA01D是由日本村田(murata)公司生产的一款表面贴装陶瓷电容(MLCC,Multi-Layer Ceramic Capacitor),具有额定电压为50V和电容值为2.4pF。这款电容器的主要特性是其优秀的温度稳定性及低损耗特性,适用于广泛的电子应用领域。根据其封装特性,GRM0335C1H2R4BA01D被设计为0201(0603公制)封装,尺寸为0.024"(长)x 0.012"(宽,0.60mm x 0.30mm)和最大厚度0.013"(0.33mm),非常适合高密度PCB设计。
高可靠性:GRM0335C1H2R4BA01D采用陶瓷材料,具有优良的化学稳定性及耐久性,特别适合在严苛环境下使用。
低失效率:C0G(NP0)温度系数使得该电容具有非常小的失效值(非线性),极佳的直流电压特性降低了对信号的影响,保持信号的清晰度和稳定性。
广泛的工作温度范围:-55°C至125°C的工作温度范围让GRM0335C1H2R4BA01D可适应各种极端环境,确保电子元件在各种条件下均能正常工作。
超小封装:0201封装设计符合现代电子设计对尺寸的严格要求,使得电路板更紧凑,适合高密度装配。
由于其优良的电气特性和小尺寸,GRM0335C1H2R4BA01D可以广泛应用于多个领域,例如:
射频(RF)应用:在高频电路中,2.4pF的电容值非常适合用于信号耦合和去耦合,能够高效滤除高频噪声。
通信设备:如手机、基站和其他无线设备中,该电容器可用于阻抗匹配和谐振电路。
消费电子:在各种现代电子产品,如电视、音响设备中,作为滤波器和去耦电容使用,提高设备性能。
汽车电子:在新型汽车电子中,尤其是在安防和传感器应用中,该型号电容器也能提供良好的支持。
医疗设备:关于医疗设备的高安全性和可靠性需求,GRM0335C1H2R4BA01D的高稳定性及低失效率特性非常符合相关标准。
GRM0335C1H2R4BA01D是一款高性能的表面贴装陶瓷电容器,结合了小型化设计与优越的电气特性,能够满足现代电子设备对高可靠性和高性能的需求。无论是在通信、消费电子,还是在汽车和医疗领域,其出色的容差稳定性和宽广的工作温度范围都使其成为一个理想的选择。随着电子设备对尺寸与性能的双重要求不断提升,GRM0335C1H2R4BA01D将会在未来的市场上占据一席之地。