电容 | .47µF | 容差 | ±10% |
电压 - 额定 | 6.3V | 温度系数 | X5R |
工作温度 | -55°C ~ 85°C | 应用 | 通用 |
安装类型 | 表面贴装,MLCC | 封装/外壳 | 0402(1005 公制) |
大小 / 尺寸 | 0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm) | 厚度(最大值) | 0.022"(0.55mm) |
GRM155R60J474KE19D 是由日本著名电子元器件生产商村田(muRata)提供的一款高性能多层陶瓷电容器(MLCC),其主要参数包括电容值为0.47µF,额定电压为6.3V,容差为±10%,并采用X5R温度特性材料。该电容的表面贴装设计符合0402封装标准,具有小型化、体积小、易于自动化贴装等优点,特别适用于现代电子设备的高密度电路设计。
电容值: 0.47µF,这一电容值在信号耦合、滤波及旁路等应用中都显得尤为重要,能够有效平滑电压变化,减少纹波和噪声。
容差: ±10%,在实际应用中,这个容差范围能保证电容器的电压和频率响应在合理范围内,并能满足大多数设计需求。
额定电压: 6.3V,适合集成电路和小型电源电路的应用,适用于日常电子设备,能够承受一定幅度的电压变化而不影响性能。
温度特性: X5R,这种温度特性使电容器能够在-55°C至85°C的广泛温度范围内稳定工作,适应多种工作环境,确保性能可靠。
安装类型: 表面贴装,MLCC,能够有效节省板空间,适应现代电子设备对高密度电路和小型化设计的需求。
封装/外壳: 0402(1005公制),该封装规格的电容器在现代PCB设计中使用广泛,提供便捷的安装方式,并且其较小的尺寸使其成为对占板面积有严格要求的设计的理想选择。
厚度: 最大厚度为0.022"(0.55mm),这个小型的设计使其能够在堆叠或多层电路板中有效利用空间。
GRM155R60J474KE19D电容器广泛应用于各种电子产品中,主要包括:
消费电子产品: 手机、平板电脑、数字相机等,这些设备对于电源稳定性和信号完整性要求较高,需求小体积电容器进行旁路和滤波处理。
通信设备: 由于必须保证信号传输的质量,电容器在RF电路中也起到了重要的作用。
汽车电子: 现代汽车中的电子控制单元(ECU)、导航系统等对元器件的可靠性和稳定性提出了更高的要求,X5R特性使得它在不同温度条件下能持续稳定工作。
工业设备: 在工业自动化设备和控制系统中,电容器用于信号耦合与过滤,为稳定性提供保障。
GRM155R60J474KE19D是一个高性能的多层陶瓷电容器,凭借其优异的电气特性和小型化设计,广泛适用于多种电子设备。在设计过程中,工程师们可以放心地使用这一型号来实现高可靠性和高效能的电路设计,无论是在消费、通信还是工业领域,都能实现良好的使用效果。随着电子设备不断向小型化和高功能化发展,GRM155R60J474KE19D将会是一个重要的组成部分,帮助实现更高效、更稳定的电路性能。