通道数 | 4 | 电压 - 隔离 | 5300Vrms |
电流传输比(最小值) | 100% @ 5mA | 电流传输比(最大值) | 600% @ 5mA |
上升/下降时间(典型值) | 4µs,3µs | 输入类型 | DC |
输出类型 | 晶体管 | 电压 - 输出(最大值) | 55V |
电压 - 正向 (Vf)(典型值) | 1.15V | 电流 - DC 正向 (If)(最大值) | 50mA |
Vce 饱和压降(最大) | 400mV | 工作温度 | -30°C ~ 100°C |
安装类型 | 通孔 | 封装/外壳 | 16-DIP(0.300",7.62mm) |
供应商器件封装 | 16-DIP |
TLP521-4XGB 是一种高性能的光耦合器,专为隔离和信号传输的需求而设计,广泛应用于工业控制、电力电子设备及各种需要电气隔离的电子系统中。其独特的设计和卓越的参数使其成为在复杂环境中工作的理想选择。
TLP521-4XGB 特点如下:
通道数:本产品采用4通道设计,能够在单一封装中实现多路信号的隔离与传输,极大地优化了电路设计,提高了系统的集成度。
电压隔离:该光耦具备高达5300Vrms的电压隔离能力,确保在高压环境下的安全运行,保护后端电路安全,避免因电气故障导致的设备损坏。
电流传输比:对于5mA的输入电流,该光耦的最小电流传输比达到了100%,而最大传输比可高达600%。这样的特性保证了在不同工作条件下信号的稳定与可靠传输。
上升/下降时间:TLP521-4XGB 的典型上升时间为4µs,下降时间为3µs,响应速度快,适合对速度有较高要求的应用场景。
输入输出:光耦的输入类型为直流(DC),输出采用晶体管形式,这种设计不仅提高了信号的稳定性,还增强了对外部噪音的抵抗能力。
输出电压/电流:最大输出电压可达到55V,而最大正向电流(If)为50mA,更宽的电流和电压规格使得该光耦适用于多种不同的负载条件。
饱和压降和热特性:Vce饱和压降最高为400mV,工作温度范围在-30°C至100°C之间,使其在恶劣环境下也能稳定工作。
封装及安装类型:该产品采用16-DIP(双列直插式)封装,便于在电路板上安装,满足大多数电子设备的设计需求。DIP封装的特点使得原型设计和量产都更加方便。
TLP521-4XGB 的广泛适用性使其成为多种应用中的重要组成部分,以下是一些典型应用场景:
工业自动化:用于传感器信号的隔离与传输,提高整个自动化控制系统的安全性。
电源管理系统:在电源开关、电机控制等领域中,作为信号传递的关键元件,引导工作状态的监控及控制。
通信设备:在通信模块中,通过光耦实现高效的信号隔离,确保通讯的稳定。
医疗设备:在医疗电子设备中,保障患者和设备的电气安全,通过光耦进行生物信号的隔离处理。
汽车电子:在汽车电子系统中,使用光耦实现对高压系统的安全隔离,提升电气系统的可靠性。
TLP521-4XGB 是一款具有卓越性能的四通道光耦合器,凭借其高电压隔离能力、快速响应时间和优越的电流传输特性,成为工业控制、通信设备及各种高可靠性电子应用中不可或缺的元件。无论是用于新产品开发还是现有系统的升级,TLP521-4XGB 均能为设计师提供灵活性与安全性,是现代电子设计中的理想选择。