788000001

产品概述：788000001 翻盖式 MicroSIM卡座

1. 产品简介

788000001 是一款由知名品牌 MOLEX 生产的翻盖式 MicroSIM卡座，采用表面安装（SMD）封装，厚度仅为 1.5mm。这款产品专为需要小型化、高密度连接解决方案的应用而设计，具有高可靠性和优良的兼容性，是现代移动设备如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中不可或缺的组成部分。

2. 设计特点

788000001 的翻盖结构不仅使得安装和取出 SIM 卡更加方便，同时还能有效保护 SIM 卡，减少机械磨损和外部污染的风险。SMD 封装技术确保了焊接过程的简化，使其适合于自动化生产线，降低了生产成本，提高了整体的生产效率。

3. 技术规格

• 封装类型: SMD（表面贴装）
• 卡座类型: MicroSIM
• 厚度: 1.5mm
• 材料: 一般采用塑料和金属材料制造，确保优良的耐用性和导电性。
• 工作温度范围: 通常在 -40°C 到 +85°C 之间，适应各种气候条件。
• 连接方式: 可兼容多种设备，通过引脚实现与电路板的连接。

4. 应用领域

翻盖式 MicroSIM卡座广泛应用于多个电子产品中，具体包括但不限于：

• 智能手机和平板电脑: 提供稳定的SIM连接，支持高速数据传输。
• 物联网设备: 在各种智能家居设备和传感器中，为设备提供连接能力。
• 汽车电子: 在汽车信息娱乐系统或者导航设备中使用，提供网络连接服务。
• 便携式终端: 用于数据采集和远程监控设备，确保实时通信能力。

5. 性能优势

• 高可靠性：MOLEX 作为行业领先的连接器制造商，788000001 的设计经过严格的质量控制，确保了良好的接触性能和耐用性。
• 易于操作：翻盖式设计使得用户在更换 SIM 卡时更加方便快捷，适合频繁更换卡的应用场景。
• 省空间设计：仅 1.5mm 的厚度使得该产品非常适合空间有限的设备，能够有效降低设备整体体积。
• 环境适应能力：具备良好的耐温性能，能在多种环境下保持稳定的性能，保证了在各种使用条件下的可靠性。

6. 结论

总之，788000001 翻盖式 MicroSIM卡座是一个功能强大且极具市场竞争力的电子元器件，广泛适用于各种现代电子设备中。其优越的性能、可靠的制造工艺以及便捷的安装方式，使得它成为了开发人员和制造商在设计和生产产品时的重要选择。随着电子产品向着更高集成度和更小尺寸的发展，788000001 定能在未来的市场中发挥越来越重要的作用。如果您正在寻找高质量的 SIM 卡连接解决方案，MOLEX 的 788000001 将是您的理想选择。