R7F7015833AFP-C#BA3 产品实物图片
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注:图像仅供参考,请参阅产品规格

R7F7015833AFP-C#BA3

商品编码: BM0201319785
品牌 : 
RENESAS(瑞萨)
封装 : 
100-MAPBGA(11x11)
包装 : 
托盘
重量 : 
-
描述 : 
单片机(MCU/MPU/SOC) 3V~5.5V 120 120MHz 2MB LFQFP-144(20x20)
库存 :
0(起订量1,增量1)
批次 :
-
数量 :
X
40.8
按整 :
托盘(1托盘有480个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥40.8
--
10+
¥36.43
--
9600+
产品参数
产品手册
产品概述

R7F7015833AFP-C#BA3参数

制造商Renesas Electronics America Inc系列RH850/F1x
包装托盘零件状态有源
核心处理器RH850G3KH内核规格32-位
速度120MHz连接能力CANbus,CSI,I²C,LINbus,SPI,UART/USART
外设DMA,PWM,WDT程序存储容量2MB(2M x 8)
程序存储器类型闪存EEPROM 容量64K x 8
RAM 大小192K x 8电压 - 供电 (Vcc/Vdd)3V ~ 5.5V
数据转换器A/D 24x10/12b振荡器类型内部
工作温度-40°C ~ 105°C(TA)安装类型表面贴装型
封装/外壳144-LQFP供应商器件封装144-LFQFP(20x20)
I/O 数120

R7F7015833AFP-C#BA3手册

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无数据

R7F7015833AFP-C#BA3概述

R7F7015833AFP-C#BA3 产品概述

一、产品背景

R7F7015833AFP-C#BA3是Renesas Electronics(瑞萨电子)推出的一款高性能32位单片微控制器(MCU),属于RH850/F1x系列。此系列微控制器以其强大的处理能力、丰富的外设接口和多种应用场景的适用性而受到广泛关注。R7F7015833AFP-C#BA3特别适用于汽车电子、工业控制以及高要求的嵌入式系统等领域。

二、核心规格

R7F7015833AFP-C#BA3的最大特点是其高效能的核心处理器——RH850G3KH,主频可达120MHz,能够高效执行复杂的算法与控制逻辑。它富含多种通信接口(如CANbus、I²C、LINbus、SPI和UART/USART),满足多样化的通信需求,使其在汽车信息传输和内部设备沟通的应用中具有极高的灵活性。

三、存储与数据处理

这款MCU配备了高达2MB的程序存储容量,采用闪存技术,有效支持复杂应用程序的存储与执行。此外,它还含有64K的EEPROM和192K的RAM,用于临时数据存储和快速数据访问,确保系统在运行时的高效性与流畅性。

四、外设与功能

R7F7015833AFP-C#BA3内置了丰富的外设,包括但不限于:

  • DMA(直接存储器存取):提高数据传输效率,减轻CPU负担,提升系统响应速度。
  • PWM(脉宽调制):支持灵活的信号调制,广泛应用于电机控制和信号生成。
  • WDT(看门狗定时器):确保系统的安全性,提供故障恢复机制,增强系统的稳定性。

五、电源与工作温度

该微控制器的供电电压范围在3V至5.5V之间,使其具备良好的兼容性与适应性,可以在不同电压环境下使用。此外,其工作温度范围为-40°C至105°C,特别适合在恶劣环境中运行,因此广泛应用于汽车、工业控制等领域。

六、封装与安装

R7F7015833AFP-C#BA3采用144-LQFP(20x20mm)封装,适合表面贴装工艺。这样的设计便于集成并有助于缩小整体系统的尺寸,适应现代小型化、薄型化的电子产品设计需求。

七、应用领域

基于其强大的性能与适应性,R7F7015833AFP-C#BA3可广泛应用于:

  • 汽车电子:如发动机控制单元(ECU)、电动汽车控制系统等。
  • 工业自动化:用于嵌入式控制设备和机器自动化。
  • 消费电子:如智能家居控制设备、可穿戴设备等。

八、总结

R7F7015833AFP-C#BA3单片机以其高性能、灵活性和广泛的应用前景,成为电子设计工程师的理想选择。凭借瑞萨电子在MCU领域的丰富经验和技术积累,此款微控制器不仅满足了现代复杂应用的需求,更为未来智能化和自动化的发展打下了坚实的基础。无论是在汽车行业的应用,还是在工业设备的控制中,它都将展现出卓越的性能和可靠性。