制造商 | Renesas Electronics America Inc | 系列 | RH850/F1x |
包装 | 托盘 | 零件状态 | 有源 |
核心处理器 | RH850G3KH | 内核规格 | 32-位 |
速度 | 120MHz | 连接能力 | CANbus,CSI,I²C,LINbus,SPI,UART/USART |
外设 | DMA,PWM,WDT | 程序存储容量 | 2MB(2M x 8) |
程序存储器类型 | 闪存 | EEPROM 容量 | 64K x 8 |
RAM 大小 | 192K x 8 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 3V ~ 5.5V |
数据转换器 | A/D 24x10/12b | 振荡器类型 | 内部 |
工作温度 | -40°C ~ 105°C(TA) | 安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | 144-LQFP | 供应商器件封装 | 144-LFQFP(20x20) |
I/O 数 | 120 |
R7F7015833AFP-C#BA3是Renesas Electronics(瑞萨电子)推出的一款高性能32位单片微控制器(MCU),属于RH850/F1x系列。此系列微控制器以其强大的处理能力、丰富的外设接口和多种应用场景的适用性而受到广泛关注。R7F7015833AFP-C#BA3特别适用于汽车电子、工业控制以及高要求的嵌入式系统等领域。
R7F7015833AFP-C#BA3的最大特点是其高效能的核心处理器——RH850G3KH,主频可达120MHz,能够高效执行复杂的算法与控制逻辑。它富含多种通信接口(如CANbus、I²C、LINbus、SPI和UART/USART),满足多样化的通信需求,使其在汽车信息传输和内部设备沟通的应用中具有极高的灵活性。
这款MCU配备了高达2MB的程序存储容量,采用闪存技术,有效支持复杂应用程序的存储与执行。此外,它还含有64K的EEPROM和192K的RAM,用于临时数据存储和快速数据访问,确保系统在运行时的高效性与流畅性。
R7F7015833AFP-C#BA3内置了丰富的外设,包括但不限于:
该微控制器的供电电压范围在3V至5.5V之间,使其具备良好的兼容性与适应性,可以在不同电压环境下使用。此外,其工作温度范围为-40°C至105°C,特别适合在恶劣环境中运行,因此广泛应用于汽车、工业控制等领域。
R7F7015833AFP-C#BA3采用144-LQFP(20x20mm)封装,适合表面贴装工艺。这样的设计便于集成并有助于缩小整体系统的尺寸,适应现代小型化、薄型化的电子产品设计需求。
基于其强大的性能与适应性,R7F7015833AFP-C#BA3可广泛应用于:
R7F7015833AFP-C#BA3单片机以其高性能、灵活性和广泛的应用前景,成为电子设计工程师的理想选择。凭借瑞萨电子在MCU领域的丰富经验和技术积累,此款微控制器不仅满足了现代复杂应用的需求,更为未来智能化和自动化的发展打下了坚实的基础。无论是在汽车行业的应用,还是在工业设备的控制中,它都将展现出卓越的性能和可靠性。