电容 | 4.7µF | 容差 | ±20% |
电压 - 额定 | 35V | 类型 | 模制 |
ESR(等效串联电阻) | 1.3 欧姆 | 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
安装类型 | 表面贴装型 | 封装/外壳 | 2917(7343 公制) |
大小 / 尺寸 | 0.287" 长 x 0.169" 宽(7.30mm x 4.30mm) | 高度 - 安装(最大值) | 0.122"(3.10mm) |
制造商尺寸代码 | D | 特性 | 通用 |
293D475X0035D2TE3 是一款由知名电子元器件制造商 VISHAY(威世)生产的钽电容器。该电容器配置了 4.7 µF 的电容值和 35V 的额定电压,具备 ±20% 的容差,适用于各种要求高可靠性和稳定性的电子应用领域。这款电容器的主要特点包括低等效串联电阻(ESR)、广泛的工作温度范围以及紧凑的表面贴装型封装。
电容量与电压:293D475X0035D2TE3 提供 4.7 µF 的电容,这一容量在音频、电源管理以及滤波应用中非常常见。其 35V 的额定电压可以确保其在多种电路条件下的稳定性和可靠性。
容差:±20%的容差使得该电容器能够在相对宽松的参数范围内工作,适应不同的电路设计需求。
等效串联电阻(ESR):该电容器的 ESR 值为 1.3 欧姆(@100kHz),这一低阻抗特性使其在高频信号处理中表现优异,减少了功率损耗,提高了整体电路的效率。
工作温度范围:293D475X0035D2TE3 能够在-55°C ~ 125°C的广泛温度范围内稳定工作,确保其在极端环境条件下的可靠性,适合用于汽车电子、工业设备及航空航天等要求高温工作性能的应用。
表面贴装型:采用 2917(7343 公制)封装,尺寸为 7.30mm x 4.30mm x 3.10mm,这种紧凑的设计使其非常适合现代智能手机、平板电脑和其他小型电子设备。
通用特性:这款电容器被定位为通用模块,适用于多种电气和电子应用,如电源滤波、耦合与去耦合电路、时间延迟及振荡电路等。
293D475X0035D2TE3 主要应用于以下领域:
高可靠性:钽电容器因其优良的耐压能力和高稳定性而被广泛应用于关键性能要求的电路设计中。
低损耗:低 ESR 值对应着低功耗,并有助于提高电源供应的效率。
小型化设计:紧凑的封装设计适合现代电子产品对空间的严格要求。
可焊性强:表面贴装型设计使其在自动化组装过程中有良好的焊接性能,提升了生产效率与成品率。
VISHAY 293D475X0035D2TE3 钽电容器以其优秀的电气性能、宽工作温度和小型封装尺寸,使其成为电子产品中不可或缺的一个组成部分,无论是在消费电子、工业设备还是汽车电子领域,均有广泛的应用前景。其可靠性和卓越的性能保证了在现代复杂电路设计中的必需性。所以,如果您的项目需要高效能、优质稳定的电容解决方案,293D475X0035D2TE3 将是您非常值得考虑的选择。