FET 类型 | N 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
漏源电压(Vdss) | 20V | 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 200mA(Ta) |
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 1.2V,2.5V | 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 1.2 欧姆 @ 200mA,2.5V |
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 1V @ 1mA | Vgs(最大值) | ±8V |
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 25pF @ 10V | 功率耗散(最大值) | 150mW(Ta) |
工作温度 | 150°C(TJ) | 安装类型 | 表面贴装型 |
供应商器件封装 | UMT3F | 封装/外壳 | SC-85 |
RU1C002UNTCL是ROHM(罗姆)公司推出的一款高性能N沟道MOSFET,专为高效的电源管理和开关应用而设计。该器件采用SC-85封装(UMT3F),体积小巧,适合表面贴装(SMD)应用,广泛应用于消费电子、工业控制和汽车电子等领域。
高漏源电压: RU1C002UNTCL具有20V的漏源电压(Vdss),在许多低至中等电压应用中表现出色。
额定电流: 在25°C环境温度下,连续漏极电流(Id)达到了200mA,适合小功率应用,同时保障了连接的可靠性。
低导通电阻: 该MOSFET的最大导通电阻(Rds On)为1.2Ω,当Id为200mA,Vgs为2.5V时,具有优越的导通特性,能够降低功率损耗,提高效率。
高阈值电压: Vgs(th)的最大值为1V(在1mA下测试),保证了在相对较低的栅驱动电压下,该器件能够快速开启,适合开关频率较高的应用。
宽驱动电压范围: 最大栅驱动电压为±8V,这为多种驱动电路设计提供了灵活性。
小输入电容: 在10V时,输入电容(Ciss)最大值仅为25pF,帮助改善开关速度,降低开关损耗,适合高频应用。
功率耗散: 最大功率耗散为150mW(在环境温度下),为器件在热管理方面提供了一定的余量。
高工作温度: RU1C002UNTCL的工作温度范围可以达到150°C(TJ),这使得其在较为恶劣的工作环境中也能长期稳定运行。
封装类型: 采用SC-85封装,使得RU1C002UNTCL适合现代小型化设计,便于PCB布局和组装,节省空间。
RU1C002UNTCL广泛应用于以下领域:
消费电子: 如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中,使用RU1C002UNTCL进行电源管理和信号开关,提供高效能和小型化方案。
工业控制: 在电机驱动和其他工业自动化应用中,RU1C002UNTCL能够有效控制功率和提高系统的可靠性。
汽车电子: 由于其高温耐受性,适合应用于汽车内部电源管理和车载电子设备,保证在较高温度下的稳定性。
RU1C002UNTCL是一款在低功率应用中表现出色的N沟道MOSFET,凭借其优异的电气性能和高可靠性,满足现代电子设备对高效率和小型化的需求。通过ROHM的先进半导体技术,RU1C002UNTCL为开发者提供了一个可靠且灵活的解决方案,非常适合用于各类电子产品的设计与开发。无论是在消费电子、工业控制还是汽车电子领域,这款MOSFET都将发挥重要作用,推动产品的创新与发展。