电机类型 - 步进 | 双极性 | 功能 | 驱动器 - 全集成,控制和功率级 |
输出配置 | 半桥(4) | 接口 | SPI |
技术 | 功率 MOSFET | 步进分辨率 | 1 ~ 1/128 |
应用 | 通用 | 电流 - 输出 | 10A |
电压 - 供电 | 3.3V,5V | 电压 - 负载 | 85V(最大) |
工作温度 | -40°C ~ 150°C(TJ) | 安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | 89-PowerVFQFN | 供应商器件封装 | 89-VFQFPN(11x14) |
POWERSTEP01 是一款由意法半导体(STMicroelectronics)推出的高性能步进电机驱动芯片,专为各种应用需求设计,能够高效且精准地控制步进电机,满足现代工业和消费电子产品对运动控制的高要求。其集成度高,功能强大,使其成为多种应用场景中不可或缺的部件。
电机类型: POWERSTEP01 支持双极性步进电机,能够高效驱动多种型号的步进电机,确保在高负载情况下的稳定性和性能。
集成驱动器: 该芯片采用了全集成的设计理念,集成了控制和功率级,减少了外部组件的需求与设计的复杂性,提高了系统的整体可靠性。
输出配置: POWERSTEP01 配备了四个半桥输出配置,能够在复杂的应用中实现多种控制模式,如微步进、全步进和半步进等,确保驱动的灵活性和适应性。
接口与通信: 该产品通过 SPI 接口与外部控制器进行通讯,提供了简单且高效的控制指令传输方式,能够支持快速而稳定的数据传输,确保实时控制的需求。
技术规格:
电源管理: 该芯片支持 3.3V 和 5V 的供电电压,适用于多种电源配置。其设计能够承受高达 85V 的负载电压,确保在高电压条件下的稳定工作。
工作温度范围: POWERSTEP01 的工作温度范围极广,从 -40°C 到 +150°C,适应了严苛的环境条件,确保设备在不同温度环境下的可靠运行。
表面贴装型设计: 其表面贴装型(SMD)封装,尺寸为 11x14mm(VFQFPN-89),使其能够轻松集成到各种紧凑的电路板中,减少了空间占用。
POWERSTEP01 适用于广泛的应用场景,包括但不限于:
工业自动化: 在机器人、传输系统以及各种自动化设备中,POWERSTEP01 可以提供稳定的运动控制,提升设备的效率与性能。
消费电子: 在打印机、扫描仪、3D 打印机等消费电子产品中,能够实现高精度的步骤控制。
医疗设备: 在医疗器械和设备中,尤其是那些涉及精密运动控制的仪器,POWERSTEP01 能保证高可靠性及精确度。
运输与物流: 在自动化仓储与物流系统中,电机的精确控制能够提高操作效率。
综合来看,POWERSTEP01 是一款研发先进、性能优越的步进电机控制解决方案。它不仅提供了高效的驱动能力和多样的控制方式,同时也具备超强的环境适应能力和灵活的电源选项。凭借其优异的性能和稳健的设计,POWERSTEP01 能够有效满足不同用户在运动控制方面的需求,为推动技术进步及产品创新提供强大支持。