安装类型 | 表面贴装型 | 逻辑电平 - 高 | 1.6V ~ 2V |
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟 | 6.2ns @ 3.3V,30pF | 工作温度 | -40°C ~ 125°C(TA) |
电流 - 静态(最大值) | 500nA | 逻辑电平 - 低 | 0.7V ~ 0.9V |
电压 - 供电 | 0.8V ~ 3.6V | 输入数 | 2 |
逻辑类型 | 与门 | 电流 - 输出高、低 | 4mA,4mA |
电路数 | 1 |
74AUP1G08FX4-7 是一款由DIODES(美台)制造的高性能表面贴装型与门逻辑集成电路(IC),其采用X2DFN1409-6封装。这款IC特殊设计,使其非常适合低功耗和高速度应用,尤其是在便携式设备和电池供电的系统中,可满足严格的工作电压和温度要求。
74AUP1G08FX4-7的设计使其特别适合以下几种应用场景:
在设计电路时,工程师可以灵活地将74AUP1G08FX4-7与其他逻辑IC结合使用,从而实现复杂的逻辑运算。同时,考虑到其较小的封装尺寸(DFN封装),在空间受限的印刷电路板(PCB)上也能轻松集成。此外,在进行电路设计时,需确保电源电压在上述工作范围内,避免过压导致IC损坏。
74AUP1G08FX4-7是一款功能强大且高效的与门逻辑IC,具备多种优越特性,适合广泛的应用场景。其低功耗、高速度和宽温度范围的特性,使它在现代电子设计中具有重要的地位。无论是在消费电子、工业控制还是汽车应用中,它都能提供可靠的性能,是设计工程师们的理想选择。