FET 类型 | N 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
漏源电压(Vdss) | 30V | 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 7.5A(Ta) |
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 4.5V,10V | 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 23 毫欧 @ 10A,10V |
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 2.4V @ 250µA | 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 10.5nC @ 10V |
Vgs(最大值) | ±25V | 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 479pF @ 15V |
功率耗散(最大值) | 900mW(Ta) | 工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) |
安装类型 | 表面贴装型 | 供应商器件封装 | PowerDI3333-8 |
封装/外壳 | 8-PowerVDFN |
产品简介 DMN3024SFG-7是一款高性能的N通道MOSFET,专为高效能和高密度应用而设计。此元器件采用现代金属氧化物半导体技术,拥有紧凑的PowerDI3333-8封装,使其在有限的空间内提供卓越的电流处理能力。本 MOSFET 的额定电压为30V,最大连续漏极电流为7.5A,展示出其在高电压和高电流环境下的稳定性能。
基本参数与特性 DMN3024SFG-7的技术参数在电子设计中极其重要,使其适用于广泛的应用场景。从漏源电压(Vdss)到驱动电压,本产品的设计旨在满足现代电子设备对功率与效率的严格要求。
热特性与功率处理 DMN3024SFG-7的功率耗散能力最大可达900mW,这为高功率应用提供了一定的安全余地。同时,该元件的工作温度范围极为宽泛,覆盖-55°C至150°C,确保其在各种恶劣环境下依然能够稳定运行。
封装与安装 DMN3024SFG-7采用了PowerDI3333-8的表面贴装型封装设计,提供了极高的电气性能和热导特性。这种封装设计不仅节省了板级空间,还简化了集成过程,适合现代的紧凑型电子设备设计。
应用场景 DMN3024SFG-7可广泛应用于以下领域:
总结 DMN3024SFG-7是DIODES(美台)公司推出的一款高性能N通道MOSFET,它结合了优异的电流和电压处理能力,低导通电阻和宽温度操作范围,成为多种电气应用的理想选择。随着技术的不断进步和电子设备的小型化需求增长,DMN3024SFG-7的应用潜力巨大,必将在未来科技发展中发挥重要作用。