放大器类型 | 零漂移 | 电路数 | 1 |
输出类型 | 满摆幅 | 压摆率 | 0.16V/µs |
增益带宽积 | 350kHz | 电流 - 输入偏置 | 70pA |
电压 - 输入补偿 | 2µV | 电流 - 供电 | 17µA |
电压 - 供电,单/双 (±) | 1.8V ~ 5.5V,±0.9V ~ 2.75V | 工作温度 | -40°C ~ 125°C |
安装类型 | 表面贴装型 | 封装/外壳 | SC-74A,SOT-753 |
供应商器件封装 | SOT-23-5 |
TLV333IDBVR是一款由德州仪器(Texas Instruments)制造的高性能、低功耗精密运算放大器,以其优越的零漂移特性和高增益带宽积而闻名。该设备专为要求精确信号放大、低偏置电流和高精度应用设计,适用于广泛的工业、消费电子和医疗设备市场。
零漂移放大器:TLV333拥有极低的输入失调电压(仅为2µV),保证在长时间运行中的稳定性,极大地减少了因温度变化或时间延续引起的信号漂移。这使得TLV333非常适合用于高精度传感器信号处理和测量设备。
超低输入偏置电流:该放大器的输入偏置电流仅为70pA,显著降低了在高阻抗信号源工作时可能产生的误差,非常适合于高阻抗传感器及其他微弱信号的放大应用。
卓越的增益带宽积:TLV333具有350kHz的增益带宽积,这使其能够在各种工作增益下提供良好的频率响应,适用于信号处理、滤波等多种电路设计。
压摆率:其压摆率为0.16V/µs,虽然在某些快速信号源应用中可能受到限制,但对于低频信号放大的应用而言,已能够满足大多数需求。
宽工作电压范围:TLV333支持单电源(1.8V到5.5V)和双电源模式(±0.9V到±2.75V),灵活的供电选择使其能够轻松与各种电源系统兼容。
宽工作温度范围:产品在-40°C到125°C的广泛工作温度范围内保持优异性能,特别适合极端热环境下的工业应用。
紧凑封装:采用SOT-23-5封装设计,TLV333在占用空间方面极具优势,适合高密度电路板设计。
根据上述的技术规格,TLV333IDBVR适合多种应用场景,包括但不限于:
TLV333IDBVR凭借其卓越的性能参数和多样的应用能力,是开发精密仪器和高效电子设备的理想选择。无论是在工业自动化、消费性电子设备还是医疗设备中,TLV333都展现出它作为现代运算放大器的优越性与可靠性,满足应用工程师对精度与功耗的双重需求。对于要求高性能并且需要在宽工作条件下稳定运行的器件,TLV333无疑是一个上佳的解决方案。