电容 | 2.2pF | 容差 | ±0.05pF |
电压 - 额定 | 50V | 温度系数 | C0G,NP0 |
工作温度 | -55°C ~ 125°C | 特性 | 高 Q 值,低损耗 |
应用 | RF,微波,高频 | 安装类型 | 表面贴装,MLCC |
封装/外壳 | 0402(1005 公制) | 大小 / 尺寸 | 0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm) |
厚度(最大值) | 0.022"(0.55mm) |
在现代电子设计中,紧凑的尺寸、高性能和高可靠性是优秀元器件的基本要求。在这一背景下,GJM1555C1H2R2WB01D是一款由知名品牌muRata(村田)提供的高端贴片电容器。其基于先进的陶瓷材料技术,具有优异的电气性能,特别适用于RF(射频)、微波和高频应用。
GJM1555C1H2R2WB01D拥有多个特性,使其在诸多应用中具有竞争力:
GJM1555C1H2R2WB01D电容器广泛适用于多种电子设备和系统:
在设计PCB时,使用GJM1555C1H2R2WB01D时应考虑以下几点:
GJM1555C1H2R2WB01D是一款性能优异的MLCC贴片电容器,结合了高稳定性、低损耗和适应极端工作环境的能力,成为RF、微波和高频应用中不可或缺的组成部分。随着电子产品向更加精细和复杂化的发展,GJM1555C1H2R2WB01D为工程师提供了一个理想的选择,以构建高效、可靠的电路设计。无论是在消费电子、通信设备还是工业设备中,这款电容都将展示出其卓越的性能与价值。