逻辑类型 | 反相器 | 电路数 | 3 |
输入数 | 3 | 电压 - 供电 | 1.65V ~ 5.5V |
电流 - 静态(最大值) | 10µA | 电流 - 输出高、低 | 32mA,32mA |
逻辑电平 - 低 | 0.7V ~ 0.8V | 逻辑电平 - 高 | 1.7V ~ 2V |
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟 | 3.2ns @ 5V,50pF | 工作温度 | -40°C ~ 125°C |
安装类型 | 表面贴装型 | 供应商器件封装 | 8-VSSOP |
封装/外壳 | 8-VFSOP(0.091",2.30mm 宽) |
SN74LVC3G04DCUR是由德州仪器(TI)生产的一款高性能反相器,具有3路独立电路,适用于多种数字电路应用。该器件的工作电压范围广泛,从1.65V到5.5V,使其可以在低电压和高电压环境中灵活应用。
作为一种反相器,SN74LVC3G04DCUR能够将输入逻辑信号反转。其输入逻辑电平的低端范围为0.7V至0.8V,而高端逻辑电平则在1.7V至2V之间。这一特性使得该器件适合与TTL和CMOS逻辑电平兼容的应用,为系统提供可靠的信号反转。
SN74LVC3G04DCUR具有极低的静态电流消耗,仅为10µA(最大值),这使其在待机状态下非常节能,适合于便携式和电池供电的设备。情境下,输出电流能力达到32mA,能够支持大多数负载应用。此外,该器件在不同输入电压下具有优越的延迟性能,其最大传播延迟为3.2ns,针对50pF的负载,这对于高频数字电路中的高速信号传输是非常重要的。
该反相器的工作温度范围为-40°C到125°C,这使得它在严苛环境中依然表现出色,适合于工业、汽车和消费电子等需在极端条件下运行的应用。
SN74LVC3G04DCUR采用8-VSSOP封装(Very Thin Shrink Small Outline Package),这种表面贴装型封装具有较小的尺寸和较轻的重量,有利于降低电路板的空间占用,并提高组装效率。其封装尺寸为0.091英寸(2.30mm宽),使得该部件适用于空间受限的应用场景。
SN74LVC3G04DCUR广泛应用于多种电子系统与设备中,包括:
综上所述,SN74LVC3G04DCUR是一款功能强大的反相器,具备低功耗、高速响应和广泛的工作电压范围,能够满足当今电子产品对小型化、低功耗和高性能的需求。采用VSSOP封装的设计使其便于集成至现代电子电路中,是设计工程师在数字逻辑应用中的理想选择。凭借其卓越的性能与可靠性,SN74LVC3G04DCUR帮助开发人员构建出高效的电子解决方案,推动着技术的进步与创新。