制造商 | Infineon Technologies | 系列 | OptiMOS™ |
包装 | 卷带(TR) | 零件状态 | 有源 |
FET 类型 | N 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 8.5A(Ta),45A(Tc) | 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 10V |
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 19.6 毫欧 @ 45A,10V | 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 4V @ 42µA |
Vgs(最大值) | ±20V | 功率耗散(最大值) | 78W(Tc) |
工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) | 安装类型 | 表面贴装型 |
供应商器件封装 | PG-TDSON-8-1 | 封装/外壳 | 8-PowerTDFN |
漏源电压(Vdss) | 100V | 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 34nC @ 10V |
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 2300pF @ 50V |
BSC196N10NSGATMA1是由Infineon Technologies推出的高效能N沟道金属氧化物场效应管(MOSFET),属于其OptiMOS™系列。该产品在散热性能、开关速度、导通电阻等方面表现出色,尤其适用于高电压和高电流的应用场景,如电源转换器、逆变器和电动汽车驱动电路等。
连续漏极电流 (Id):
最大漏源电压 (Vdss): 100V
导通电阻 (Rds On):
阈值电压 (Vgs(th)): 最大值为4V @ 42µA
栅源电压 (Vgs): 最大值为±20V
功率耗散 (Pd): 最大值为78W(在Tc时)
工作温度范围 (TJ): -55°C ~ 150°C
BSC196N10NSGATMA1采用表面贴装型封装,具体封装类型为PG-TDSON-8-1,封装形式为8-PowerTDFN。这种封装结构不仅能有效降低占用空间,也有助于优化散热设计,从而提升整体系统的可靠性和效能。
BSC196N10NSGATMA1 MOSFET适用于多种高性能应用,包括但不限于:
BSC196N10NSGATMA1 MOSFET以其卓越的性能、极佳的散热能力和宽泛的应用范围,成为现代电子产品设计中理想的选择。无论是在电源管理、工业设备还是电动汽车领域,BSC196N10NSGATMA1都能提供出色的电流控制和转换能力,是提升产品可靠性和性能的有效解决方案。选择BSC196N10NSGATMA1,您将获得更高效、更可靠的电子设计体验。