FX8C-60P-SV1(93)

产品概述：FX8C-60P-SV1(93)

1. 产品描述

FX8C-60P-SV1(93)是一款高质量的板对板和背板连接器，采用立贴式表面贴装设计（SMD）,其连接针脚间隔为0.6mm，总针脚数量为60根。这款连接器主要由日本广濑（Hirose）公司生产，广泛应用于需要高密度互连解决方案的各类电子设备。

2. 主要特征

• 紧凑型设计：FX8C系列在空间有限的环境中表现出色，其小巧的尺寸使其能够在各种微型电子设备中得到应用。
• 高接触可靠性：该连接器采用先进的接触材料和精密的制造工艺，提供卓越的电气性能和机械强度，保证在艰难的工作条件下保持稳定的连接。
• 易于贴装：由于其SMD封装形式，FX8C-60P-SV1(93)非常适合自动化生产，提高了组装效率并减少了生产成本。
• 多种配件支持：此系列连接器通常配有可选的锁定装置和设计，使其在连接后更加稳固，以应对各种振动和冲击环境。

3. 材料与结构

FX8C-60P-SV1(93)连接器的引脚由高电导率的铜合金制成，并经过镀镍处理，以降低接触电阻，同时提高耐腐蚀性。外壳材料采用高强度塑料，以承受日常使用中的物理冲击和环境因素。此外，其内部结构经过精密设计，确保在插拔过程中不会导致引脚变形或损坏。

4. 应用场景

FX8C-60P-SV1(93)因其小型化和高性能特点，广泛应用于多种电子产品中，包括但不限于：

• 通信设备：如基站、路由器和交换机等设备，要求高数据传输率和连接稳定性。
• 消费电子：如智能手机、平板电脑和个人电脑等，加强了内部元件的互联性。
• 工业设备：在机器人、自动化设备和监控系统中，力求高效的信号传输和控制功能。
• 医疗设备：建筑在较高标准的可靠性和长期稳定性基础上，保证设备能够在关键时刻正常工作。

5. 技术参数

• 针脚类型：立贴式(SMD)
• 针脚间距：0.6mm
• 引脚数量：60P
• 工作温度范围：-55°C至+85°C
• 额定电流：通常可达0.5A（取决于具体使用条件）
• 额定电压：通常为30V（取决于具体介质及应用）

6. 竞争优势

与市场上其他同类产品相比，FX8C-60P-SV1(93)拥有更优化的设计和更高的制造标准，确保产品在复杂环境下的优良性能。广濑品牌背后强大的技术支持和质量保证，使客户能够放心选择其产品。此外，广濑配备的丰富技术文档和支持服务，为客户提供了充分的设计参考。

总结

FX8C-60P-SV1(93)是一款在小型化和高密度连接需求日益增长背景下，展现出卓越性能和可靠性的连接器选择。其广泛的应用前景与优质的市场表现，确保其在电子元件市场中占据重要地位。选择FX8C-60P-SV1(93)，无疑是提升设计质量和设备性能的明智之选。