逻辑类型 | XOR(异或) | 电路数 | 2 |
输入数 | 2 | 电压 - 供电 | 1.65V ~ 5.5V |
电流 - 静态(最大值) | 40µA | 电流 - 输出高、低 | 32mA,32mA |
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟 | 5.6ns @ 5V,50pF | 工作温度 | -40°C ~ 125°C |
安装类型 | 表面贴装型 | 供应商器件封装 | X2-DFN1210-8 |
封装/外壳 | 8-XFDFN |
74LVC2G86RA3-7是一款高性能的双输入异或(XOR)门逻辑芯片,隶属于DIODES(美台)品牌。该器件采用现代表面贴装技术,封装规格为X2-DFN1210-8,能够在多个电子应用领域中发挥重要作用。此逻辑门特别适合于需要低功耗、高速逻辑操作的电路设计。
作为一款XOR逻辑门,74LVC2G86RA3-7具有两个输入和两个输出,能够有效进行二进制输入信号的异或运算。其逻辑性质使得当且仅当两个输入信号有一个为高电平时,输出信号才为高电平。这样的特性在许多数字电路中都具有广泛的应用。
电压供电范围在1.65V至5.5V之间,使其适用于从低压到标准逻辑电平的多种电子系统。最大静态电流仅为40µA,表明该器件在待机或非工作状态下消耗的电能非常低,这对于电池供电的设备尤为关键。
此外,74LVC2G86RA3-7的输出峰值电流高达32mA,为驱动后续电路提供了足够的电流能力。同时,该器件在5V供电、50pF负载条件下的最大传播延迟仅为5.6ns,体现了它良好的开关速度,非常适合于高速数据传输和信号处理场合。
74LVC2G86RA3-7的工作温度范围广泛,从-40°C到125°C,支持其在极端环境条件下的稳定运行,这使得它特别适合于汽车电子、工业控制、通信设备等需要高可靠性的应用领域。此外,该器件符合现代电子设备对温度和性能的高要求,可以在各种恶劣环境中保持一致的工作性能。
该器件采用X2-DFN1210-8封装,这是一种小型的表面贴装封装,尺寸为1.2mm x 1.0mm x 0.5mm。小巧的体积允许设计人员在空间受限的电路板上实现更高的集成度,适合用于现代精密设备。此外,DFN封装具有良好的热性能和电气性能,其优越的散热能力使得芯片在高功率应用中运行更加可靠。
由于其灵活的电源电压范围和优秀的电气特性,74LVC2G86RA3-7可以广泛应用于多个领域,包括但不限于:
综上所述,74LVC2G86RA3-7提供了可靠的逻辑运算能力以及低功耗和高速性能,是现代电子设计中不可或缺的重要元器件。建议设计师在选择逻辑元件时,考虑其广泛的适用性与卓越的工作特性,以满足现代电子产品对逻辑芯片日益增长的性能要求。