安装类型 | 表面贴装型 | 逻辑电平 - 高 | 1.5V ~ 3.85V |
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟 | 7.9ns @ 5V,50pF | 工作温度 | -55°C ~ 125°C(TA) |
电流 - 静态(最大值) | 1µA | 逻辑电平 - 低 | 0.5V ~ 1.65V |
电压 - 供电 | 2V ~ 5.5V | 输入数 | 2 |
逻辑类型 | 与门 | 电流 - 输出高、低 | 8mA,8mA |
电路数 | 1 | 供应商器件封装 | 5-TSOP |
封装/外壳 | SOT-23-5 细型,TSOT-23-5 |
基本信息: MC74VHC1G08DTT1G 是由安森美(ON Semiconductor)生产的一款高性能 CMOS 与门逻辑器件,具有多种优异的电气特性和工作条件,适用于多种电子电路设计和应用场合。该器件采用表面贴装(SMD)封装,适合高密度布线,并且具有优越的可靠性和稳定性。
电气特性: MC74VHC1G08DTT1G 不仅支持宽电压供电范围(2V ~ 5.5V),而且其逻辑电平设计符合现代数字电路的要求。高逻辑电平范围为1.5V ~ 3.85V,低逻辑电平范围为0.5V ~ 1.65V,确保在各种工作条件下可靠操作。此器件的静态电流消耗非常低,仅为1µA,适合电池供电的应用,帮助延长设备的使用寿命。
传输性能: 针对信号处理的需求,MC74VHC1G08DTT1G 在5V供电、50pF负载时,最大传播延迟为7.9ns,满足高速逻辑电路的应用要求。此外,该器件的输出电流能力为8mA,无论是高电平还是低电平输出,都确保了能够驱动后续电路或负载,从而增强了系统的整体性能。
工作环境: 该产品在极端的工作温度范围内(-55°C ~ 125°C)仍能稳定工作,适合高温或低温环境下的应用,如航空航天、汽车电子等苛刻条件下的设计。同时,表面贴装封装(5-TSOP 和 SOT-23-5 细型)使得它能够被广泛应用于小型化电路板中的多种设计需求,满足现代便携式电子产品对于空间和性能的双重要求。
应用场景: MC74VHC1G08DTT1G 广泛应用于多种数字逻辑电路中,包括但不限于:
其高度集成的特性以及广泛的适用性,使得 MC74VHC1G08DTT1G 成为开发人员在进行各种电子设计时的理想选择。
总结: 总体而言,MC74VHC1G08DTT1G 是一款性能卓越、适用范围广泛的 CMOS 与门逻辑器件,其低功耗、高工作温度范围、快速传播延迟和强大输出能力,使其在现代电子产品设计中扮演着重要角色。无论是在高温环境还是在便携式设备中使用,该器件都以其出色的性能和稳定性为设计师提供了强有力的支持和灵活的设计方案,更加推动了电子技术的发展和应用。对于追求性能与效率的设计工程师而言,选择 MC74VHC1G08DTT1G 将是一项明智的决定。