制造商 | Nexperia USA Inc. | 包装 | 卷带(TR) |
零件状态 | 有源 | FET 类型 | N 通道 |
技术 | MOSFET(金属氧化物) | 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 100A(Tc) |
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 4.5V,10V | 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 2.15 毫欧 @ 25A,10V |
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 1.95V @ 1mA | Vgs(最大值) | ±20V |
功率耗散(最大值) | 141W(Tc) | 工作温度 | -55°C ~ 175°C(TJ) |
安装类型 | 表面贴装型 | 供应商器件封装 | LFPAK56,Power-SO8 |
封装/外壳 | SC-100,SOT-669 | 漏源电压(Vdss) | 30V |
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 55nC @ 10V | 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 3310pF @ 15V |
产品概述:PSMN2R2-30YLC,115
PSMN2R2-30YLC,115 是由 Nexperia USA Inc. 生产的一款高性能 N 通道 MOSFET,适用于多种电子和电源管理应用。这款器件在设计上注重于高效率和高功率处理能力,使其成为现代电子设备中不可或缺的一部分。
基本参数与性能
该 MOSFET 的额定漏极电流(Id)高达 100A(在 25°C 时),表明其能够处理高电流场合下的需求。这一特性使得 PSMN2R2-30YLC,115 在电机驱动、电源转换和电源管理等应用中表现出色。其漏源电压(Vdss)为 30V,适合低至中等电压的应用场合,满足大部分商用和工业设备的需求。
在功耗方面,该 MOSFET 的最大功率耗散能力为 141W(在结温 Tc 条件下),使其在高负载情况下能够保持稳定。为了确保卓越的能效,器件在不同漏极电流(Id)和栅极驱动电压(Vgs)条件下的导通电阻(Rds(on))仅为 2.15mΩ(在 25A 和 10V 驱动下)。这意味着在工作过程中,器件所带来的功耗和发热量都相对较少,从而提高系统的整体效率并减少散热设计的复杂性。
开关特性与栅极驱动
PSMN2R2-30YLC,115 的栅极阈值电压(Vgs(th))的最大值为 1.95V(在 1mA 流量下),表明其在较低的栅极电压下即可导通,适应性强。该器件的驱动电压范围为 4.5V 至 10V,确保能够与各类控制信号(微控制器或其他逻辑电平)兼容。
其栅极电荷(Qg)为 55nC(在 10V 驱动电压下),这一指标对于高频开关应用尤其重要,因为较低的栅极电荷有助于提高开关频率并减少切换损耗。此外,输入电容(Ciss)的最大值为 3310pF(在 15V 下),对高频操作也有很大帮助。
环境适应性
PSMN2R2-30YLC,115的工作温度范围从 -55°C 到 175°C,这使得其在极端环境中的可靠性更高,适用于军用、航空航天、汽车、工业控制等高要求领域。出色的温度耐受性也使得此款MOSFET在多种工业应用中表现可靠。
封装与安装
该产品采用 LFPAK56 封装和 SOT-669 封装,这些表面贴装型结构不仅有助于节省 PCB 空间,还有助于热管理。其紧凑的设计让设备制造商更容易集成到更小型的电路设计中。
应用场景
PSMN2R2-30YLC,115 的广泛应用领域包括但不限于:
总结
综上所述,PSMN2R2-30YLC,115 是一款高效、可靠并且适用于多种苛刻环境的 MOSFET。其高电流处理能力、低导通电阻、广泛的工作温度范围,以及对高频开关的友好特性,使其在现代电子设计中成为非常有竞争力的选择。无论是电源管理,还是电机驱动应用,PSMN2R2-30YLC,115 都能为设计工程师提供理想的解决方案。