晶体管类型 | NPN - 达林顿 | 电流 - 集电极 (Ic)(最大值) | 500mA |
电压 - 集射极击穿(最大值) | 40V | 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值) | 1.5V @ 500µA,500mA |
电流 - 集电极截止(最大值) | 1µA | 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值) | 20000 @ 100mA,5V |
功率 - 最大值 | 225mW | 工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) |
安装类型 | 表面贴装型 | 封装/外壳 | TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 |
供应商器件封装 | SOT-23-3(TO-236) |
基本信息
MMBT6427LT1G 是一种 NPN 达林顿晶体管,专为各种电子应用而设计。其独特的设计使其在低电流驱动的情况下提供出色的电流增益,成为许多电路设计中的理想选择。该器件最适合用在需要高增益和相对较小的功耗的场合,例如:开关电源、电机驱动、音频放大、逻辑电路等。
主要特点
高电流增益:MMBT6427LT1G 的直流电流增益 (hFE) 最小值为 20000 @ 100mA 和 5V。这意味着在中等的集电极电流下,基极电流可以非常小,从而降低功耗并提高电路效率。
较高的电压和电流承载能力:它的最大集电极电流 (Ic) 可达到 500mA,而集射极间的最大击穿电压为 40V。因此,在设计电路时可以保证器件的稳定性和可靠性,适合处理相对较高的负载。
低饱和压降:该器件在最大集电极电流(500mA)时的饱和压降 (Vce(sat)) 最大值为 1.5V,这使得器件在开关状态下具有较小的功耗损失,提高了整体的能效表现。
超低的集电极截止电流:在截止状态下,最大集电极电流仅为 1µA,这有助于在待机模式下减少设备的能量消耗,提升电路的整体效能。
优越的工作温度范围:MMBT6427LT1G 可以在 -55°C 到 150°C 的宽温度范围内稳定工作,适合在极端环境下使用,增加了器件的应用灵活性。
紧凑的封装体:采用 SOT-23-3(TO-236)封装。这种小巧的表面贴装封装类型使得其在高度集成的电路设计中更具优势,有利于节省 PCB 空间,提高设计的紧凑性。
应用领域
由于其优异的电气性能,MMBT6427LT1G 广泛应用于多个领域,包括但不限于:
总结
MMBT6427LT1G 是一款高性能的 NPN 达林顿晶体管,具备高电流增益、良好的电压和电流处理能力及优越的功耗表现,广泛适用于多种电子应用领域。其在极端温度下的稳定性和紧凑的封装设计为现代电子产品的高效设计提供了极大的便利。无论是用于电源管理、信号放大,还是在驱动电路中,MMBT6427LT1G 都是保证性能与效率的优质选择。