电阻 | 7.5 kOhms | 容差 | ±1% |
功率 (W) | 0.1W,1/10W | 成分 | 厚膜 |
特性 | 汽车级AEC-Q200 | 温度系数 | ±100ppm/°C |
工作温度 | -55°C ~ 155°C | 封装/外壳 | 0603(1608 公制) |
供应商器件封装 | 0603 | 等级 | AEC-Q200 |
大小 / 尺寸 | 0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm) | 高度 - 安装(最大值) | 0.022"(0.55mm) |
端子数 | 2 |
产品概述:ROHM MCR03EZPFX7501 贴片电阻
一、产品简介
ROHM MCR03EZPFX7501是一款高性能的贴片电阻,设计用于广泛的电子应用,特别是在要求高可靠性和耐高温的汽车电子领域。该电阻具有7.5kΩ的阻值,容差为±1%,并具备卓越的温度稳定性和封装标准,必定能满足现代电子产品对耐用性和精准性的需求。
二、主要特性
电阻值与容差:MCR03EZPFX7501的电阻值为7.5 kΩ,容差为±1%。这一特性使其非常适合用于精密电路和高性能的信号处理应用。
功率额定:该元件的功率额定为0.1W(1/10W),在一定的工作条件下能够保持稳定的性能,适合低功耗电路和小型设备的设计需求。
成分与技术:MCR03EZPFX7501采用厚膜技术制造,具有良好的温度系数(±100ppm/°C),这意味着其阻值对温度变化的反应十分小,能够在多种环境条件下保持稳定。
汽车级认证:符合AEC-Q200标准,使其适合于汽车电子应用,满足高品质和可靠性的需求。该标准确保元件在极端环境下(如高温、潮湿和尖端电气应力)依然可以保持性能。
工作温度范围:其工作温度范围为-55°C到155°C,展现出极强的适应性,能够在极端工作环境中正常工作,满足不同的应用需求。
封装特性:MCR03EZPFX7501的封装类型为0603(1608 公制),这是表面贴装技术(SMT)应用中常见的尺寸,与众多PCB(印刷电路板)设计相兼容。封装尺寸为0.063"长 x 0.031"宽(1.60mm x 0.80mm),高度最大为0.022"(0.55mm),使其在密集电路设计中占用极小的空间。
端子数:该贴片电阻具有两个端子,便于在电路中实现简单连接。
三、应用领域
MCR03EZPFX7501适用于多个领域,尤其在以下几个方面表现突出:
四、总结
总的来说,ROHM MCR03EZPFX7501是一款性能优异的贴片电阻,凭借其可靠的材料、优良的温度稳定性和广泛的应用可能性,适合用于多个行业和领域。特别是对于汽车电子行业的应用,MCR03EZPFX7501能够确保在苛刻环境中的可靠性,为高性能电路设计提供了理想的解决方案。随着对电子设备性能要求的不断提升,MCR03EZPFX7501将继续成为开发者和设计师的重要选择。