制造商 | STMicroelectronics | 系列 | SuperMESH™ |
包装 | 卷带(TR) | 零件状态 | 不適用於新設計 |
FET 类型 | N 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 7.2A(Tc) | 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 10V |
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 850 毫欧 @ 3.6A,10V | 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 4.5V @ 100µA |
Vgs(最大值) | ±30V | 功率耗散(最大值) | 110W(Tc) |
工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) | 安装类型 | 表面贴装型 |
供应商器件封装 | D2PAK | 封装/外壳 | TO-263-3,D²Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB |
漏源电压(Vdss) | 500V | 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 32nC @ 10V |
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 910pF @ 25V | 基本产品编号 | STB9N |
基本信息
STB9NK50ZT4 是由意法半导体(STMicroelectronics)生产的一款高效能 N 沟道 MOSFET,属于其 SuperMESH™ 系列。该产品采用表面贴装型(SMD)封装,具体为 D2PAK,适用于高电压和高功率应用场景。该 MOSFET 的主要参数包括最大漏源电压(Vdss)达 500V,连续漏极电流(Id)可达 7.2A 以及最大功率耗散为 110W,能够在恶劣环境中保持稳定的性能。
技术特点
高电压耐受性:STB9NK50ZT4 具备高达 500V 的漏源电压,使其能够应用于高压电源和电机驱动等领域,极大地提升了其在高压确流和转换电路中的应用灵活性。
低导通电阻:在 10V 的驱动电压下,该 MOSFET 的最大导通电阻(Rds On)为 850 毫欧(@ 3.6A),这意味着在导通过程中能耗较低,有利于提升整体能效,特别适合用于开关电源和 DC-DC 转换器。
宽工作温度范围:STB9NK50ZT4 的工作温度范围为 -55°C 至 150°C,使其在极端环境下运行稳定。此性能使其非常适合于航空航天、汽车电子及其他严苛工业领域的应用。
较小的栅极电荷(Qg):该产品在 10V 驱动下的栅极电荷为 32nC,降低了驱动电路的功耗,从而更有利于高频开关应用。这使其十分适合高频开关电源设计。
强大的额定功率:STB9NK50ZT4 的最大功率耗散能力为 110W(Tc),为多任务和高负荷工作环境下的应用提供了良好的性能支撑。
应用场景
由于其卓越的电气特性和高可靠性,STB9NK50ZT4 MOSFET 广泛应用于多种重要场合:
总结
STB9NK50ZT4 MOSFET 代表了意法半导体在电源管理领域的先进技术。其在高压和高电流下出色的导电性、低导通电阻、宽工作温度范围以及高功率处理能力,使其成为多种应用的理想解决方案。无论是在工业机器的控制电路中,还是在现代电动汽车的电源系统中,STB9NK50ZT4均展现出了优异的性能,能够有效满足客户在高效能和高可靠性方面的需求。作为一种不适用于新设计的元件,STB9NK50ZT4 在现有市场中仍然保持较好的竞争力,其技术背景和应用实例为用户提供了可靠的选择依据。