593D107X96R3B2TE3 产品实物图片
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593D107X96R3B2TE3

商品编码: BM0107672700
品牌 : 
VISHAY(威世)
封装 : 
SOT-23-3
包装 : 
编带
重量 : 
-
描述 : 
钽质电容器-固体SMD 100uF 6.3volt 10% B Case Molded
库存 :
640(起订量1,增量1)
批次 :
21+
数量 :
X
1.33
按整 :
圆盘(1圆盘有2000个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥1.33
--
100+
¥1.02
--
1000+
¥0.854
--
2000+
¥0.712
--
20000+
产品参数
产品手册
产品概述

593D107X96R3B2TE3参数

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593D107X96R3B2TE3手册

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593D107X96R3B2TE3概述

产品概述:593D107X96R3B2TE3 钽质电容器

概述

593D107X96R3B2TE3 是一款由威世(VISHAY)生产的固体钽电容器,采用SOT-23-3封装,具备高容量与高可靠性的特点。其额定电压为6.3伏,容量为100微法拉(uF),容差为±10%。这种电容器广泛应用于各种消费电子设备、计算机、通信设备及其他工业应用中,是对电源滤波和去耦功能需求较高的理想元件。

电气特性

  1. 容量:100uF – 在这一容量范围内,593D107X96R3B2TE3 可有效存储电能,适合用于电源滤波及去耦,显著降低在电流变化时的电压波动。
  2. 额定电压:6.3V – 这种电压等级使该电容器适合用于大多数低压DC电源和信号处理电路,不仅能满足基本的电压要求,还能提供适当的安全裕度。
  3. 容差:±10% – 容差控制良好,使得该电容器在选择电压电源时能够更精确地满足应用要求,提高系统的稳定性。

封装与尺寸

SOT-23-3封装是用于表面贴装技术(SMT)的一种紧凑型封装,其小型化的设计使得593D107X96R3B2TE3可以方便地集成于各种电路板中。封装尺寸紧凑,适合高密度PCB设计,尤其是在空间受限的应用场合。

可靠性

钽质电容器以其优异的工作稳定性和较长的使用寿命而闻名,尤其适用于对温度变化和湿度变化敏感的应用环境。VISHAY作为行业内的知名品牌,确保产品经过严格的测试与验证,以符合国际标准,如AEC-Q200,这对于汽车电子和工业应用尤为重要。

应用场景

593D107X96R3B2TE3 钽质电容器广泛应用于以下几个领域:

  1. 消费电子:如手机、平板电脑、笔记本等,提供稳定的电源去耦,减少电源纹波,提高设备性能。
  2. 计算机系统:在主板、显卡和电源模块中使用,对电源输出进行滤波,保证系统的稳定性和可靠性。
  3. 通信设备:在无线和有线通信设备中,提供高频去耦,支持高性能要求的应用设计。
  4. 汽车电子:在新能源汽车和传统汽车的控制系统中,保障电子部件的正常运行和稳定性。
  5. 工业应用:如自动化设备和仪器仪表,提供有效的电流存储和滤波电路,支持复杂的控制算法。

优势

  • 高能量密度:与传统铝电解电容器相比,钽电容器具有更高的能量密度和更小的体积,特别适合对空间要求高的应用。
  • 高稳定性:钽质电容器在温度和频率变化下保持较低的等效串联阻抗(ESR),确保更好的性能表现和更长的使用寿命。
  • 良好的适应性:适应频繁充放电的工作条件,尤其在高频率操作和严苛环境中表现优异。

总结

593D107X96R3B2TE3 钽质电容器凭借其350uF的容量和6.3V的额定电压,以及±10%的容差,成为了现代电子设备中不可或缺的重要元件。其稳健设计与可靠的性能,特别在高温、高湿度环境下的稳定性,使其成为工程师在选择电容器时的优先选项。应用于各类高性能的电子产品中,593D107X96R3B2TE3 为多个领域提供了临界性能支持,进一步推动电子技术的发展与创新。