逻辑类型 | 与非门 | 电路数 | 2 |
输入数 | 2 | 电压 - 供电 | 1.65V ~ 5.5V |
电流 - 静态(最大值) | 40µA | 电流 - 输出高、低 | 32mA,32mA |
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟 | 4.2ns @ 5V,50pF | 工作温度 | -40°C ~ 125°C |
安装类型 | 表面贴装型 | 供应商器件封装 | X2-DFN1410-8 |
封装/外壳 | 8-XFDFN |
74LVC2G00HK3-7 是一款来自DIODES(美台)的高性能与非门逻辑器件,采用了先进的CMOS技术,具有较低的功耗和较高的集成度。这款元件可用于各种数字电路中,提供稳定的逻辑控制信号。它在各类消费电子产品、工业自动化、通讯设备等领域得到了广泛应用。
逻辑类型与电路数:该器件为与非门(NAND gate),内部包含两路逻辑门,可以独立处理两个输入信号,产生输出信号。
输入数:每个与非门具有两个输入端,支持多种逻辑组合,方便设计师灵活应用。
电压范围:供电电压范围从1.65V到5.5V,能够适应多种电源要求,适合低电压应用及传统的5V系统。
静态电流:在最大静态条件下,静态电流仅为40µA,表现出极低的功耗,能够有效延长电池供电设备的使用时间。
输出电流:该器件的输出高电流和输出低电流均达到32mA,意味着它可以直接驱动负载,减少外部驱动电路的需求。
最大传播延迟:在5V供电和50pF负载情况下,最大传播延迟为4.2ns,提供快速的逻辑转换能力,适合高速数字信号处理。
工作温度范围:从-40°C到125°C的广泛工作温度范围,确保在极端环境下的可靠性,适合工业和汽车等应用。
安装类型:作为表面贴装型器件,74LVC2G00HK3-7 易于自动化生产与装配,能最大限度地减小电路板占用空间。
封装信息:采用X2-DFN1410-8封装,体积小且具有良好的热性能和电气性能,适合现代电子产品对小型化和高效散热的需求。
74LVC2G00HK3-7广泛应用于以下场景:
消费电子:在智能手机、平板电脑、可穿戴设备等领域,常用于信号处理、状态指示和逻辑控制等功能。
工业控制:可用于传感器接口、开关控制和逻辑判断,提高生产线的自动化与智能化水平。
汽车电子:在汽车安全系统、信息娱乐系统中,74LVC2G00HK3-7可以提供高速度和高可靠性的信号处理能力。
通讯设备:在交换机、路由器和基站等设备中,通过快速的逻辑运算提升数据传输效率。
高集成度与小型化:独特的封装设计和高集成度降低了电路板面积,适合紧凑型电子产品设计。
低功耗:在极低的工作电流下,保障了电池供电设备的性能,非常适合便携式设备的需求。
宽电压范围:灵活的供电选择使其能够在不同电源环境下正常工作,增强了应用的适应性。
高速度与低延迟:快速的逻辑响应能力使其能够支持高速数据传输和复杂逻辑功能,对许多现代电子应用至关重要。
广泛的工作温度:卓越的环境适应能力,使其能够在苛刻的应用环境中保持稳定性能。
74LVC2G00HK3-7是一款多功能、高性能的与非门器件,凭借其小巧的封装、低功耗、高速度等特点,成为现代电子设计中不可或缺的重要组成部分。无论是在消费电子还是在工业自动化领域,74LVC2G00HK3-7都展现出了卓越的性能,满足了日益增长的市场需求。在不断发展的电子行业中,其可靠性和适应性使之能够长久立足于各类应用。