安装类型 | 表面贴装型 | 逻辑电平 - 高 | 1.6V ~ 2V |
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟 | 6.5ns @ 3.3V,30pF | 工作温度 | -40°C ~ 125°C(TA) |
电流 - 静态(最大值) | 500nA | 逻辑电平 - 低 | 0.7V ~ 0.9V |
电压 - 供电 | 0.8V ~ 3.6V | 输入数 | 2 |
逻辑类型 | 与非门 | 电流 - 输出高、低 | 4mA,4mA |
电路数 | 1 |
74AUP1G00FZ4-7 是一款来自于 DIODES 半导体公司的与非门逻辑器件,采用表面贴装型封装(X2-DFN1410-6)。该器件基于先进的低功耗技术设计,适用于现代电子设备的各种逻辑应用,特别是在需要高速度和低电压操作的场合。其工作温度范围为 -40°C 至 125°C,确保能在严苛环境下稳定工作。
74AUP1G00FZ4-7 的设计考虑到在低功耗应用中的可靠性和灵活性。其逻辑电平的设置使得与非门可以在不同的工作环境和电源电压下,能够适配变化多端的输入条件。该器件的最大传播延迟为 6.5ns,使其能够在要求高速响应的情形下,确保信号的准确传递。
74AUP1G00FZ4-7 适合于各种电子应用,包括但不限于:
74AUP1G00FZ4-7 是一款高效能、低功耗的与非门逻辑IC,凭借其优越的性能参数和灵活的应用场景,成为了现代电子设计中的重要组成部分。无论是消费电子、工业控制还是汽车电子领域,该器件都能提供稳定可靠的性能表现,是设计师和工程师优选的逻辑解决方案。选择74AUP1G00FZ4-7,能够帮助您在各种应用中实现高效与创新的设计目标。