ST25DV16K-IER8T3 产品实物图片
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注:图像仅供参考,请参阅产品规格

ST25DV16K-IER8T3

商品编码: BM0107671950
品牌 : 
ST(意法半导体)
封装 : 
TSSOP-8
包装 : 
编带
重量 : 
-
描述 : 
RFID&NFC
库存 :
0(起订量1,增量1)
批次 :
-
数量 :
X
4.52
按整 :
圆盘(1圆盘有4000个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥4.52
--
100+
¥3.76
--
1000+
¥3.49
--
2000+
¥3.32
--
40000+
产品参数
产品手册
产品概述

ST25DV16K-IER8T3参数

类型RFID 应答器频率13.56MHz
标准ISO 15693,NFC接口I²C
电压 - 供电1.8V ~ 5.5V工作温度-40°C ~ 125°C(TA)
安装类型表面贴装型封装/外壳8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商器件封装8-TSSOP

ST25DV16K-IER8T3手册

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无数据

ST25DV16K-IER8T3概述

ST25DV16K-IER8T3 产品概述

ST25DV16K-IER8T3是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能RFID应答器,专门设计用于实现近场通信(NFC)和射频识别(RFID)应用。这款应答器符合ISO 15693标准,工作频率为13.56 MHz,使其能够与多种智慧设备和读取器高效地进行数据传输和通信。

基本特点

  1. 高可靠性和灵活性:ST25DV16K-IER8T3的工作电压范围为1.8V至5.5V,适应不同电源和应用需求。其广泛的工作温度范围(-40°C至125°C)确保它在各种极端环境下的稳定性,适合工业、汽车和智能家居等多个领域。

  2. 存储能力:该RFID应答器内置16Kbit的EEPROM存储,不仅能满足基本的数据存储需求,还可以通过I²C接口进行方便的通信,支持大多数微控制器(MCU)的连接,提升系统集成度。

  3. 便于集成的封装设计:ST25DV16K-IER8T3采用8-TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package)封装,尺寸为0.173英寸(4.40mm宽),使其适合表面贴装技术(SMT),有利于在空间有限的设计中实施和应用。

  4. NFC 标签和读写能力:该产品具备作为NFC标签的所有基本功能,可以保留和传输数据,适用于智能物联网设备、资产追踪、门禁系统及安全认证等应用。同时,用户可通过NFC-enabled设备读取和写入数据,提供便捷的用户体验。

  5. 多种应用场景:ST25DV16K-IER8T3的应用场合包括但不限于智能卡、移动支付、身份验证、电子票务、产品追踪及防伪包装等领域。它支持简单的数据交换,能够极大地提高场景的智能化和安全性。

典型应用

  • 智能家居:无论是用于家庭安全系统,还是用于家电的智能控制,该RFID应答器都替用户提供了一种便捷的交互方式。

  • 手机支付与电子票务:与NFC阅读器的结合使用,ST25DV16K-IER8T3可应用于移动支付、电子票等场景,简化交易过程,提升用户体验。

  • 物联网设备:在物联网的背景下,ST25DV16K-IER8T3帮助设备实现快速、安全的数据共享,成为连接各种设备的重要组件。

  • 工业应用:温度范围广泛及较高的耐用性,使得该应答器适合在恶劣环境下使用,能够满足工业自动化、资产管理和物流追踪等需求。

总结

ST25DV16K-IER8T3是一款多功能的RFID应答器,结合了高性能和灵活性,适合各种现代应用场景。无论是从技术特点,还是从实际应用方面来看,它都是一个理想的选择,可以为用户提供高效、便捷和安全的解决方案。通过其强大的数据传输能力和可扩展性,ST25DV16K-IER8T3无疑是推动智能设备与物联网发展的关键组件之一。