制造商 | Infineon Technologies | 系列 | HEXFET® |
包装 | 管件 | 零件状态 | Digi-Key 停产 |
FET 类型 | P 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 19A(Tc) | 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 10V |
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 100 毫欧 @ 10A,10V | 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 4V @ 250µA |
Vgs(最大值) | ±20V | 功率耗散(最大值) | 3.8W(Ta),68W(Tc) |
工作温度 | -55°C ~ 175°C(TJ) | 安装类型 | 表面贴装型 |
供应商器件封装 | D2PAK | 封装/外壳 | TO-263-3,D²Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB |
漏源电压(Vdss) | 55V | 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 35nC @ 10V |
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 620pF @ 25V |
IRF9Z34NSPBF是一款由Infineon Technologies(英飞凌)制造的高性能P沟道MOSFET,属于HEXFET®系列。此款MOSFET封装类型为D2PAK,主要用于各种电力电子应用中,其中其在高温环境下的出色性能和高电流承载能力使其在工业、汽车及消费电子市场中广受欢迎。
漏源电压(V_DSS): 该MOSFET的漏源电压为55V,适用于处理中等电压下的电路,能够有效应对高达55V的工作环境。
连续漏极电流(I_D): 在25°C的环境温度下,该元件的连续漏极电流可达19A,这使其能够在需要高电流的应用场景中发挥优异的性能。
导通电阻(R_DS(on)): 在10V的栅极驱动下,最大导通电阻为100毫欧(@ 10A),确保在功率转换过程中减少能量损失,提高整体系统效率。
栅极阈值电压(V_GS(th)): 该MOSFET在250µA的漏电流下最大阈值电压为4V,能够适应多种控制电路的需求。
温度范围: IRF9Z34NSPBF可在-55°C到175°C的温度范围内稳定工作,这对于航空航天、汽车和工业控制应用是至关重要的。
功率耗散: 最大功率耗散能力为3.8W(在环境温度下)和68W(在冷却条件下),使其能够在需要较高功率处理的环境下正常运行。
栅电荷(Q_g): 为35nC(@ 10V),在驱动线路的计算中,较低的栅电荷意味着更快的开关速度,从而提升了整体开关频率。
输入电容(C_iss): 最大输入电容为620pF(@ 25V),适配于高频性能要求的电路设计。
IRF9Z34NSPBF在多种应用中显示出强大的适用性,包括但不限于:
作为Infineon Technologies(英飞凌)旗下的HEXFET®系列产品,IRF9Z34NSPBF提供稳定可靠的性能和优异的功率处理能力,是设计工程师在选择P沟道MOSFET时值得考虑的优质选择。通过其广泛的温度范围和强大的电气性能,IRF9Z34NSPBF适用于多种苛刻和复杂的应用环境,确保了其在现代电子设计中的重要地位。