电容 | .1µF | 容差 | ±10% |
电压 - 额定 | 25V | 温度系数 | X7R |
工作温度 | -55°C ~ 125°C | 应用 | 旁通,去耦 |
安装类型 | 表面贴装,MLCC | 封装/外壳 | 0603(1608 公制) |
大小 / 尺寸 | 0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm) | 厚度(最大值) | 0.034"(0.87mm) |
C0603C104K3RACTU是一款由KEMET(基美)制造的高品质表面贴装陶瓷电容器(MLCC),封装尺寸为0603(其他代号为1608公制)。该电容器具有容量值为0.1µF(即100nF),额定电压为25V,容差为±10%,并采用温度系数为X7R材料。这类电容器广泛应用于电子电路中的旁通和去耦。
C0603C104K3RACTU电容器非常适合在高频电子电路中作为旁通(Decoupling)和去耦(Bypass)使用。其高频特性和低ESR(等效串联电阻)使其在电源管理、滤波、振荡电路和高速信号传输等场合表现出色。此外,由于其宽广的工作温度范围和较高的容差,该电容器在严苛的环境条件下也能保持良好的性能,确保了电路的稳定性和可靠性。
X7R材料具有良好的温度稳定性和耐电压性。该温度系数意味着C0603C104K3RACTU在-55°C到125°C的温度范围内工作时,电容值变化小于15%。这一特性使其适用于温度变化较大的应用场景,例如汽车电子、工业控制和消费电子产品。
0603封装的紧凑设计使得C0603C104K3RACTU适合高密度PCB布局,能够有效节省空间,同时允许制造商实现更高的集成度。表面贴装的安装方式简化了生产工艺,提高了生产效率,适合自动化的SMT(表面贴装技术)处理。
C0603C104K3RACTU是一款高性能、多用途的陶瓷电容器,适合在高密度电路设计中使用,尤其是在需要去耦和旁通的应用场景。其出色的温度特性和紧凑的封装设计提供了在各种电子设备中可靠的性能,特别是对于电源管理和高频应用,能够有效提升设备的整体表现。KEMET的品牌信誉和技术支持使其成为用户在选择MLCC时的理想选择。