安装类型 | 表面贴装型 | 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 34 毫欧 @ 3A,4.5V |
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 4A(Ta),3.4A(Ta) | FET 类型 | N 和 P 沟道 |
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 660pF @ 10V | 工作温度 | -55°C ~ 150°C(TJ) |
不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 21.7nC @ 4.5V | 漏源电压(Vdss) | 20V |
功率 - 最大值 | 490mW | 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 900mV @ 250µA |
封装/外壳 | 6-UDFN 裸露焊盘 | 供应商器件封装 | 6-HUSON-EP(2x2) |
PMCPB5530X,115 产品概述
PMCPB5530X,115 是由安世半导体(Nexperia)推出的一款高性能MOSFET阵列,包括N沟道和P沟道的配置,专为低电压应用设计。其最大漏源电压(Vdss)为20V,能承受4A的连续漏极电流(Id),提供高达490mW的功率输出。这款封装为表面贴装型,采用6-HUSON-EP(2x2)封装,适用于空间受限的电子设备。
高电流承载能力: PMCPB5530X,115 具有 4A 的最大连续漏电流 (Id),使其能够在多种高负载条件下稳定运行,满足严格的应用需求。
低导通电阻: 该MOSFET在3A与4.5V下导通电阻最大值为34毫欧,保证了低功耗和高效率,降低了热损耗,提升了整体电路的可靠性。
宽工作温度范围: 此元器件的工作温度范围从-55°C到150°C,适应性强,能在极端环境条件下稳定运行,非常适合在汽车、工业和消费电子等领域的应用。
低栅极电荷: 消耗较少的栅极电荷 (Qg),在4.5V下最大值为21.7nC,意味着驱动电路所需的功耗较低,提高了开关频率性能,特别适用于高频率应用。
小型化设计: 6-HUSON-EP(2x2)的小型封装设计,能够有效降低PCB的占用空间,适合便携式设备和小型电子产品,为设计师提供灵活的布局选择。
PMCPB5530X,115 的高性能特点使其成为多种应用的理想选择,包括但不限于:
PMCPB5530X,115 是一款结合了高性能、低功耗和小型化设计的MOSFET阵列,适应市场日益增长的高效电源管理与小型化电子产品的需求。其卓越的导电性能和宽广的工作范围,使其成为现代电子设计不可或缺的重要元件。选择PMCPB5530X,115,将为您的产品提供稳定、可靠的性能支持。