SN74LS164DR 产品实物图片
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注:图像仅供参考,请参阅产品规格

SN74LS164DR

商品编码: BM0083753013
品牌 : 
TI(德州仪器)
封装 : 
14-SOIC
包装 : 
编带
重量 : 
0.264g
描述 : 
其他逻辑
库存 :
476(起订量1,增量1)
批次 :
2年内
数量 :
X
2.49
按整 :
圆盘(1圆盘有2500个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥2.49
--
100+
¥1.91
--
1250+
¥1.66
--
25000+
产品参数
产品手册
产品概述

SN74LS164DR参数

逻辑类型移位寄存器输出类型推挽式
元件数1每个元件位数8
功能串行至并行电压 - 供电4.75V ~ 5.25V
工作温度0°C ~ 70°C安装类型表面贴装型
封装/外壳14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)供应商器件封装14-SOIC

SN74LS164DR手册

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无数据

SN74LS164DR概述

SN74LS164DR 产品概述

SN74LS164DR 是一款由德州仪器(Texas Instruments, TI)生产的 8 位串行至并行移位寄存器,旨在低电压和低功耗的电子系统中发挥关键作用。此产品广泛应用于数据处理和控制场合,支持多种设备和系统的数字信号处理需求。

逻辑类型及功能

SN74LS164DR 采用推挽式输出设计,能够在需要高驱动能力的电流输出场合下稳定工作。其移位寄存器的基本功能是通过串行输入将数据存储在寄存器中,并在需要时以并行方式输出,这一特性使得它非常适合在需要数据传输和转换的应用中使用。对于复杂的数据处理过程,该器件能够将串行数据流转换为并行数据,简化数据接收和处理的难度。

电气规格

SN74LS164DR 的工作电压范围在 4.75V 至 5.25V 之间,非常适合大多数常见的数字电路工作环境。此外,其在工作温度范围内(0°C ~ 70°C)表现稳定,能满足工业标准的温度要求,这使得它在各种温度波动的环境中都能可靠运行。

结构与封装

SN74LS164DR 采用 14-SOIC 封装,宽度为 3.90mm,贴装方便,可以直接用于现代电子产品的表面贴装(SMT)生产技术中。该封装的设计有助于节省电路板空间,并且容易与其他电子元件一起集成,适合于各种紧凑型产品设计。

应用场景

SN74LS164DR 移位寄存器的应用场景非常广泛,特别是在传感器接口、显示器控制、音频或视频信号处理、以及其他需要串行数据转换为并行数据的设备中。它适用于数据屏幕、LED 驱动、以及任何需要将数字信号从一种格式转换为另一种格式的现代电子设计。

在通信系统中,SN74LS164DR 可以用于信号生成和数据串行化处理,确保快速和可靠的数据传输。此外,它能够与微处理器或微控制器等其他逻辑设备良好结合,使其在数字系统设计中成为一个重要的组件。

总结

SN74LS164DR 是一款功能强大且多用途的 8 位串行至并行移位寄存器,其设计目标是适应现代电子系统的各种需求。凭借其低电压工作、高驱动能力、广泛的应用场景及适合现代生产工艺的封装,SN74LS164DR 不仅提升了设备性能,也为设计人员提供更大的灵活性和创造力。无论是在消费电子、工业控制,还是在高级通信等应用中,SN74LS164DR 都是一个值得推荐的优质选择。