制造商 | Yageo | 系列 | CC |
包装 | 卷带(TR) | 零件状态 | 有源 |
容差 | ±20% | 电压 - 额定 | 25V |
温度系数 | X5R | 工作温度 | -55°C ~ 85°C |
应用 | 通用 | 安装类型 | 表面贴装,MLCC |
封装/外壳 | 0603(1608 公制) | 大小 / 尺寸 | 0.063"" 长 x 0.031"" 宽(1.60mm x 0.80mm) |
厚度(最大值) | 0.039""(1.00mm) | 电容 | 10µF |
产品型号:CC0603MRX5R8BB106
制造商:Yageo(国巨)
系列:CC
封装形式:0603(1608 公制)
电容值:10µF
电压额定:25V
容差:±20%
温度系数:X5R
工作温度范围:-55°C ~ 85°C
安装类型:表面贴装(MLCC)
封装尺寸:1.60mm x 0.80mm x 1.00mm(长 x 宽 x 厚)
CC0603MRX5R8BB106 是一款高性能的多层陶瓷电容器(MLCC),适用于多种电子应用。其具有以下显著特点:
杰出的电气性能:该电容器的电容值为10µF,并且能够承受高达25V的额定电压,广泛满足各种电路的设计需求。其容差为±20%,适合于对电容值要求不太严格的应用场景。
宽温范围和优良的温度稳定性:采用X5R温度系数,CC0603MRX5R8BB106可在-55°C至85°C的极端温度范围内稳定工作。这使它非常适合于汽车、工业和消费电子等环境条件变化较大的应用场合。
小型、轻便:封装规格0603(长度1.60mm,宽度0.80mm,厚度最大1.00mm)非常适合超小型电子元件的设计需求,尤其在便携式设备中,这种可压缩的空间适应能力至关重要。
表面贴装技术(SMT):作为一款表面贴装电容,CC0603MRX5R8BB106能够实现自动化贴片焊接,提高生产效率,降低人工成本。同时,有助于减小电路板的空间占用率。
CC0603MRX5R8BB106 适用于多种不同的应用领域,包括但不限于:
CC0603MRX5R8BB106 作为一款高性能的多层陶瓷电容器,凭借其优越的电气性能、宽广的工作温度范围,以及小巧的封装设计,成为现代电子产品中不可或缺的元器件之一。其广泛的应用领域以及长期的可靠性使其适合于各种高密度和高性能电路设计,是开发新一代电子产品的理想选择。