制造商 | ON Semiconductor | 包装 | 管件 |
零件状态 | 有源 | IGBT 类型 | 沟槽型场截止 |
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值) | 2.1V @ 15V,50A | 开关能量 | 180µJ(开),45µJ(关) |
输入类型 | 标准 | 25°C 时 Td(开/关)值 | 22ns/105ns |
测试条件 | 400V,12.5A,4.7 欧姆,15V | 工作温度 | -55°C ~ 175°C(TJ) |
安装类型 | 通孔 | 封装/外壳 | TO-247-3 |
供应商器件封装 | TO-247-3 | 电压 - 集射极击穿(最大值) | 650V |
电流 - 集电极 (Ic)(最大值) | 100A | 电流 - 集电极脉冲 (Icm) | 200A |
功率 - 最大值 | 268W | 栅极电荷 | 99nC |
反向恢复时间 (trr) | 31ns | 基本产品编号 | FGH50 |
FGH50T65SQD-F155是由ON Semiconductor制造的一款沟槽型场截止绝缘栅双极型晶体管(IGBT)。该器件具备高效能和卓越的热性能,尤其适合在高温环境下的应用。其关键参数如额定电流、最大电压和反向恢复特性等,使其在电力电子设备、变频器、电机控制以及可再生能源系统中表现出色。
高电流与电压能力: FGH50T65SQD-F155在650V的工作电压下,能够承受高达100A的集电极电流,满足各种高功率需求,适应工业应用环境。
优异的热特性: 设备的工作温度范围为-55°C至175°C,使其在极端温度条件下仍能够正常运行,是高可靠性的良好保障。这一特性特别适合恶劣环境中的应用,如汽车电子和军工设备等。
快速开关特性: 开关损耗在电力转换中是一个关键因素。FGH50T65SQD-F155的开关能量在开启时为180µJ,而在关闭时为45µJ,优良的开关特性提供了较低的能量损耗,提升了系统的整体效率。
短暂开关时间: 在25°C环境温度下,该IGBT的开启和关闭延迟时间分别为22ns和105ns,短暂的开关时间确保了其在高频操作中的稳定性,尤其适合诸如PWM控制等应用场景。
高抗击穿能力: 最大集射极击穿电压为650V,此特点使其在高压电源及变换器设计中非常可靠,避免了由于过压导致的设备失效。
FGH50T65SQD-F155因其优越的性能而适用于多种工业和商业应用,包括但不限于:
FGH50T65SQD-F155作为ON Semiconductor的一款高性能IGBT,凭借其出色的电气特性和可靠的工作温度范围,成为许多高功率应用的理想选择。其设计保证了低导通损耗和快速开关能力,使其在现代电力电子系统中扮演重要角色。随着对高效能和高温操作的需求日益增长,该器件在未来电气和电子设备的的发展中无疑将具有广阔的应用前景。