传感器类型 | 数字,本地 | 感应温度 - 本地 | -55°C ~ 125°C |
输出类型 | I²C | 电压 - 供电 | 3V ~ 5.5V |
分辨率 | 8 b | 特性 | 输出开关,可编程极限,关断模式 |
精度 - 最高(最低) | ±2°C(±3°C) | 测试条件 | -25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C) |
工作温度 | -55°C ~ 125°C | 安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) | 供应商器件封装 | 8-SOIC |
LM75BIMX-3/NOPB 是由德州仪器(TI)生产的一款高性能数字温度传感器,采用表面贴装型(SMT)封装,特别适用于需要精确温度测量和控制的各种应用场景。
LM75BIMX-3/NOPB 是一种数字温度传感器,通过 I²C 总线接口输出温度数据。这种数字输出方式使得数据传输更加可靠和准确,减少了由于模拟信号传输过程中可能出现的噪声和失真。
该传感器能够在极广的温度范围内工作,具体为 -55°C 到 125°C。这使得它不仅适用于一般的工业和消费电子产品,还可以应用于一些特殊环境,如汽车电子、航空航天等领域。
LM75BIMX-3/NOPB 支持 3V 到 5.5V 的宽电压范围,这种灵活性使其可以轻松集成到各种不同的系统中,无论是低功耗设计还是标准的 5V 系统,都能找到合适的应用场景。
传感器具有 8 位分辨率,能够提供高精度的温度测量结果。在测试条件下(-25°C ~ 100°C),其精度可达 ±2°C;在整个工作温度范围内(-55°C ~ 125°C),精度为 ±3°C。这种高精度使得 LM75BIMX-3/NOPB 非常适合需要准确温度控制的应用,如服务器、数据中心、医疗设备等。
LM75BIMX-3/NOPB 采用 8 引脚 SOIC(小外形直插式封装)封装,宽度为 3.90 mm(0.154 英寸)。这种表面贴装型封装方式简化了 PCB 设计和生产过程,使其易于集成到各种电子产品中。
由于其高精度、宽工作温度范围和灵活的电源支持,LM75BIMX-3/NOPB 适用于多种应用场景,包括但不限于:
LM75BIMX-3/NOPB 是一款功能强大、性能优异的数字温度传感器。其广泛的工作温度范围、 高精度输出、灵活的电源支持以及多种功能特性,使其成为各种需要精确温度测量和控制的应用场景中的理想选择。通过选择 LM75BIMX-3/NOPB,设计工程师可以轻松实现高可靠性和高性能的温度监测系统。