LM4040A41IDBZR 产品实物图片
LM4040A41IDBZR 产品实物图片
注:图像仅供参考,请参阅产品规格

LM4040A41IDBZR

商品编码: BM0058412746
品牌 : 
TI(德州仪器)
封装 : 
SOT-23-3
包装 : 
编带
重量 : 
-
描述 : 
电压基准芯片 固定 15mA ±0.1% 4.096V SOT-23-3
库存 :
8(起订量1,增量1)
批次 :
23+
数量 :
X
7.35
按整 :
圆盘(1圆盘有3000个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥7.35
--
100+
¥6.12
--
750+
¥5.66
--
1500+
¥5.4
--
3000+
¥5.14
--
30000+
产品参数
产品手册
产品概述

LM4040A41IDBZR参数

参考类型分流器输出类型固定
电压 - 输出(最小值/固定)4.096V电流 - 输出15mA
容差±0.1%温度系数100ppm/°C
噪声 - 10Hz 至 10Hz80µVrms电流 - 阴极88µA
工作温度-40°C ~ 85°C(TA)安装类型表面贴装型
封装/外壳TO-236-3,SC-59,SOT-23-3供应商器件封装SOT-23-3

LM4040A41IDBZR手册

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LM4040A41IDBZR概述

LM4040A41IDBZR 产品概述

概要

LM4040A41IDBZR 是由德州仪器 (TI) 制造的一款高精度电压基准芯片,适用于各种需要稳定和准确电压参考的应用场景。以下是对此产品的详细介绍。

基础参数

  • 参考类型: 分流器
  • 输出类型: 固定
  • 电压 - 输出(最小值/固定): 4.096V
  • 电流 - 输出: 15mA
  • 容差: ±0.1%
  • 温度系数: 100ppm/°C
  • 噪声 - 10Hz 至 10kHz: 80µVrms
  • 电流 - 阴极: 88µA
  • 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型: 表面贴装型
  • 封装/外壳: TO-236-3,SC-59,SOT-23-3(供应商器件封装:SOT-23-3)

特性和优势

高精度和稳定性

LM4040A41IDBZR 提供了极高的输出电压精度,仅有 ±0.1% 的容差,这使得它在要求严格的应用中尤其有用。同时,其温度系数仅为 100ppm/°C,确保在广泛的温度范围内保持稳定的输出。

低噪声性能

该芯片的噪声性能优异,在 10Hz 至 10kHz 频率范围内仅有 80µVrms 的噪声,这对于需要低噪声参考电压的应用(如高精度测量仪器、通信设备等)非常重要。

高输出电流能力

LM4040A41IDBZR 可以提供高达 15mA 的输出电流,这使得它能够满足多种负载需求,适用于各种需要稳定参考电压且有较高电流要求的场景。

低静态电流消耗

尽管具有高输出能力,但该芯片的静态电流消耗却非常低,只有 88µA。这对于节能设计和低功耗应用来说是一个重要的优势。

宽工作温度范围

该芯片支持 -40°C 至 85°C 的广泛工作温度范围,使其适用于各种环境条件下的应用,从工业控制到汽车电子等领域。

小型化封装

LM4040A41IDBZR 采用 SOT-23-3 封装,这是一种小型化的表面贴装封装,非常适合现代电子产品的紧凑设计需求。

应用场景

高精度测量仪器

在高精度测量仪器中,稳定的参考电压是至关重要的。LM4040A41IDBZR 的高精度和低噪声性能使其成为这些应用的理想选择。

通信设备

通信设备需要稳定的参考电压来确保信号质量。LM4040A41IDBZR 的高输出电流能力和低噪声特性使其非常适合这些应用。

工业控制系统

工业控制系统中常常需要在不同环境条件下运行。LM4040A41IDBZR 的宽工作温度范围和高稳定性使其成为工业控制系统中的一个可靠选择。

汽车电子系统

汽车电子系统需要能够在严酷的环境条件下运行。LM4040A41IDBZR 的耐热性和稳定性使其非常适合用于汽车电子系统中。

设计考虑

布局和布线

在设计中,应确保良好的布局和布线,以减少噪声和干扰。建议将输入和输出引脚尽可能分开,并使用适当的滤波器件来减少高频噪声。

热管理

尽管 LM4040A41IDBZR 具有宽工作温度范围,但在高负载或高温环境下仍需要进行适当的热管理。可以通过增加散热面积或使用散热器来降低芯片温度。

电源过滤

为了进一步提高稳定性,建议在输入电源上添加适当的过滤器件,如电容和电感,以去除电源中的噪声和纹波。

总结

LM4040A41IDBZR 是一款高性能、低噪声、稳定性极佳的电压基准芯片,广泛适用于需要准确参考电压的各种电子系统。其小型化封装、低静态电流消耗和宽工作温度范围,使其成为现代电子产品设计中的一个理想选择。通过合理的设计和布局,可以充分发挥出该芯片的优势,实现高精度和高可靠性的系统性能。