逻辑类型 | 移位寄存器 | 输出类型 | 三态 |
元件数 | 1 | 每个元件位数 | 8 |
功能 | 串行至并行 | 电压 - 供电 | 3V ~ 18V |
工作温度 | -55°C ~ 125°C | 安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | 16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) | 供应商器件封装 | 16-TSSOP |
MC14094BDTR2G 是一款高性能的八位移位寄存器,采用三态输出设计,特别适合于需要串行至并行转换的应用场景。作为来自安森美(ON Semiconductor)的产品,该器件在多种电子设计中得到了广泛应用,尤其是在需要高效率和可靠性的环境下。其设计适用于3V到18V的供电电压范围,使其在各种电源条件下表现优异,进一步增强了其应用的灵活性。
逻辑类型与功能: MC14094BDTR2G 是一个移位寄存器,能够将串行输入数据转换为并行输出。该特性使其非常适合需要将多个信号从串行接口传输至并行数据总线的应用,例如在微控制器与其他外围设备之间的数据通信。
三态输出: 该器件提供了三态输出功能,能够在输出处于有效状态、非有效状态和高阻状态之间切换,使得多个输出能够灵活地连接到同一总线,避免信号冲突。
适应性广泛的电压范围: MC14094BDTR2G 的供电电压范围为3V至18V,允许在低功耗的3V数字电路和高性能的18V系统中应用。这种灵活性让设计工程师可以将其集成到多种电路设计中,而不必担心电压不匹配的问题。
宽工作温度范围: 工作温度范围为-55°C至125°C,使得MC14094BDTR2G可以在极端环境下运行。这种特性特别适合于汽车、工业控制以及航空电子等对环境适应能力要求高的领域。
表面贴装型封装: 该器件采用16-TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package)封装,尺寸为0.173英寸(4.40mm宽),这使得其在现代电子设计中具备了良好的空间利用率。表面贴装的安装方式也提高了生产效率和可靠性,适合批量生产。
MC14094BDTR2G的应用场景广泛,主要包括但不限于以下几个方面:
消费电子:在串行数据传输中,MC14094BDTR2G可以用作各种设备数据接口的桥梁,比如从音频、视频或其他数字信号源读取数据,并转换为设备可以使用的并行格式。
汽车电子:由于其宽工作温度范围以及电压适应性,该器件非常适合用于汽车电子系统中,例如位置传感器、信息娱乐系统和控制模块。
工业控制:MC14094BDTR2G 凭借其可靠的性能和强大的环境适应能力,广泛应用于自动化设备、工业传感器以及各种监测系统。
通信设备:在无线和有线通信领域,该器件可以用作数据缓冲和多路复用的手段,提高信号处理的速度和效率。
综上所述,MC14094BDTR2G 不仅在功能上表现出色,并且在许多关键参数上具备了显著优势。其高达八位的并行输出、灵活的供电电压范围、宽广的温度适应性及紧凑的表面贴装封装,使其成为电路设计师的理想选择。在高需求的应用领域,如汽车电子与工业控制等,MC14094BDTR2G将成为提供可靠、快速数据传输解决方案的重要组成部分。