RZF013P01TL 产品实物图片
RZF013P01TL 产品实物图片
注:图像仅供参考,请参阅产品规格

RZF013P01TL

商品编码: BM0058407554
品牌 : 
ROHM(罗姆)
封装 : 
TUMT3(SMD-3)
包装 : 
编带
重量 : 
0.029g
描述 : 
场效应管(MOSFET) 800mW 12V 1.3A 1个P沟道 SOT-323-3
库存 :
0(起订量1,增量1)
批次 :
-
数量 :
X
1.13
按整 :
圆盘(1圆盘有3000个)
合计 :
¥0
梯度
内地(含税)
香港
1+
¥1.13
--
200+
¥0.872
--
1500+
¥0.759
--
3000+
¥0.66
--
45000+
产品参数
产品手册
产品概述

RZF013P01TL参数

FET 类型P 通道技术MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss)12V25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)1.3A(Ta)
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)1.5V,4.5V不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)260 毫欧 @ 1.3A,4.5V
不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)1V @ 1mA不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值)2.4nC @ 4.5V
Vgs(最大值)±10V不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)290pF @ 6V
功率耗散(最大值)800mW(Ta)工作温度150°C(TJ)
安装类型表面贴装型供应商器件封装TUMT3
封装/外壳3-SMD,扁平引线

RZF013P01TL手册

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RZF013P01TL概述

RZF013P01TL 产品概述

产品简介

RZF013P01TL 是 ROHM(罗姆)公司推出的一款 P 沟道 MOSFET(场效应管),其设计专为低电压应用而优化,具有出色的性能和高效的功耗管理。该元器件采用 TUMT3 封装,适合于表面贴装技术(SMD),使其在现代电子设备中拥有更小的占用空间和更简便的安装方式。

关键参数

  • FET 类型: P 沟道 MOSFET
  • 漏源电压(Vdss): 12V
  • 最大连续漏极电流(Id): 1.3A(在 25°C 的环境温度下)
  • 驱动电压(Vgs): 1.5V 至 4.5V
  • 导通电阻(Rds On): 最大值为 260 毫欧(在 1.3A 和 4.5V 时)
  • 栅源阈值电压(Vgs(th)): 最大1V(在 1mA 的漏极电流下)
  • 栅极电荷(Qg): 最大2.4nC(在 4.5V 时)
  • 最大工作温度: 150°C
  • 功率耗散能力: 最大 800mW(在环境温度下)
  • 输入电容(Ciss): 最大 290pF(在 6V 时)

应用领域

RZF013P01TL 由于其极低的导通电阻和良好的热管理性能,适用于多个电子应用领域,包括但不限于:

  • 开关电源: 作为高效开关元件,用于功率转换和电源管理电路。
  • 电机控制: 可用作驱动电机的开关,以提供精确的控制。
  • 负载开关: 在各种电子设备中,可以用此 MOSFET 作为负载开关,实现快速开关和高效管理。
  • 便携式设备: 因其小巧的 TUMT3 封装,特别适合手机、平板及其他便携设备。

性能优势

该 MOSFET 的主要性能优势包括:

  1. 低 Rds On: 260 毫欧的导通电阻使得 RZF013P01TL 在导通时产生的热量显著降低,提升了器件的效率和可靠性。
  2. 宽驱动电压范围: 提供1.5V 至 4.5V 的栅极驱动电压,允许在低电压和高电压应用中都能正常工作,增加了其适用性。
  3. 高温工作能力: 达到 150°C 的工作温度上限,使其在高温环境下也能稳定运行。
  4. 体积小巧: SOT-323-3 的封装设计,使得板级空间利用最大化,适合对空间和重量有严格要求的电子产品。

设计考虑

在设计使用 RZF013P01TL 的电路时,有几个关键因素需要考虑:

  • 散热管理: 尽管其功率耗散为 800mW,但在高负载条件下仍需适当散热,以确保产品长期稳定运行。
  • 驱动电压选择: 应根据具体的应用需要选择适当的栅极驱动电压,以优化性能并减少功耗。
  • 保护措施: 应考虑为 MOSFET 添加过电压、过电流保护电路,以防止在极端条件下对元件造成损害。

结论

RZF013P01TL 是一款出色的 P 沟道 MOSFET,凭借其高效能、低功耗和广泛的应用场景,成为了现代电子设计中的理想选择。无论是在消费电子、工业控制还是汽车电子中,RZF013P01TL 都能提供可靠且高效的解决方案,为设计工程师带来更多的灵活性和先进性能。