制造商 | Infineon Technologies | 系列 | HEXFET® |
包装 | 卷带(TR) | 零件状态 | 有源 |
FET 类型 | P 通道 | 技术 | MOSFET(金属氧化物) |
25°C 时电流 - 连续漏极 (Id) | 19A(Tc) | 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) | 10V |
不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值) | 100 毫欧 @ 10A,10V | 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 4V @ 250µA |
Vgs(最大值) | ±20V | 功率耗散(最大值) | 3.8W(Ta),68W(Tc) |
工作温度 | -55°C ~ 175°C(TJ) | 安装类型 | 表面贴装型 |
供应商器件封装 | D2PAK | 封装/外壳 | TO-263-3,D²Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB |
漏源电压(Vdss) | 55V | 不同 Vgs 时栅极电荷 (Qg)(最大值) | 35nC @ 10V |
不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值) | 620pF @ 25V |
IRF9Z34NSTRLPBF 是 Infineon Technologies 制造的一款高性能 P 通道 MOSFET,属于其知名的 HEXFET® 系列。该器件采用卷带包装(TR),适合于表面贴装型的应用,广泛应用于电源管理、开关电源、马达驱动及其他需要高效开关的电路中。
IRF9Z34NSTRLPBF 的主要电气特性包括:
IRF9Z34NSTRLPBF 的工作温度范围极为广泛,从 -55°C 到 175°C,展现了其优异的热稳定性。这使得该元件在恶劣环境和极端条件下依然能够可靠工作。该 MOSFET 的最大功率耗散能力为 3.8W(在环境温度 Ta 时)以及 68W(在结温 Tc 时),具有出色的散热性能,适合于高负载应用。
该器件的栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为 4V @ 250µA,意味着它在低电压下即可开始导电,增强了其应用灵活性。栅极电荷(Qg)最大值为 35nC @ 10V,这表明在开关操作时所需的驱动功率较低,进一步提高了系统的整体效率。
在不同的漏源电压(Vds)下,IRF9Z34NSTRLPBF 的输入电容最大为 620pF @ 25V。这一较低的输入电容使得 MOSFET 在高切换频率应用中具有良好的性能,能够有效减少开关损耗。
IRF9Z34NSTRLPBF 采用 D2PAK 封装形式,其特点是耐高温以及良好的散热性能。该封装设计使得器件在电力密集的应用中能够维持较低的工作温度,有效延长了其使用寿命。适合应用在电源管理、开关电源、反向电流保护和马达驱动系统等场景。
IRF9Z34NSTRLPBF 在以下应用领域展现出了广泛的适用性:
IRF9Z34NSTRLPBF 是一款高效的 P 通道 MOSFET,以其卓越的电气性能、宽广的温度范围和适应多种市场需求的灵活特性,成为了现代电子设计中不可或缺的组成部分。无论是在开关电源还是在电动机控制领域,这款 MOSFET 都能提供优异的性能与可靠性,帮助设计工程师实现更高效、更可靠的电子产品。