逻辑类型(功能) | 移位寄存器 | 输出端结构(类型) | 三态 |
元件数(组件数) | 1 | 每元件位数(I/O通道数) | 8 |
电路功能 | 串行至并行 | 工作电压(范围) | 2V~6V |
工作温度 | -55°C~125°C | 安装类型 | 表面贴装(SMT) |
封装/外壳 | 16-SOIC(0.154",3.90mm宽) | 逻辑类型 | 移位寄存器 |
输出类型 | 三态 | 元件数 | 1 |
每个元件位数 | 8 | 功能 | 串行至并行 |
电压 - 供电 | 2V ~ 6V | 供应商器件封装 | 16-SO |
产品简介
M74HC4094RM13TR 是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款8位的移位寄存器,采用高效能的TTL兼容逻辑技术,具有强大的功能和应用潜力。它结合了串行输入和并行输出的特点,非常适合需要数据转换和存储的电子设计,尤其是在高频和高速度的操作环境中。
基础参数
M74HC4094RM13TR 属于移位寄存器类元器件,主要功能是将串行输入数据转化为并行输出。该元件的工作电压范围为2V至6V,能够适应多种电源设计要求。其工作温度范围为-55°C至125°C,保证了在严苛环境下的可靠性,可广泛应用于汽车电子、工业控制及其他需要高温工作的场合。
该器件采用16-SOIC封装,尺寸为0.154”宽(3.90mm),适合表面贴装(SMT)技术,便于在现代电子设备中实现高密度组装。
功能特性
串行至并行转换:M74HC4094RM13TR 能够接收串行数据,并按位输出为并行数据,适用于需要数据流转换的多种应用。这种特性特别适合用于微控制器或数字信号处理器中的数据处理任务。
三态输出:该移位寄存器具备三态输出能力,意味着它能够有效地控制数据的输出状态,支持多个组件的共存,避免了数据冲突的问题,提升了系统的灵活性。
逻辑兼容性:该器件是基于HC系列逻辑家族设计,具备高速度和低功耗特性,与TTL逻辑电路兼容,使其能够与现有系统和组件无缝集成。
应用场景
M74HC4094RM13TR 广泛适用于各种需要转换和存储功能的电子系统,具体应用包括但不限于:
总结
在电子设计不断向高效、集成化方向发展的今天,M74HC4094RM13TR 的推出满足了广大工程师对于低功耗、高性能移位寄存器的需求。凭借其灵活的输出控制、广泛的应用范围以及优异的工作可靠性,这款器件无疑是现代电子设备中不可或缺的组成部分。无论是在工业、汽车还是消费电子领域,M74HC4094RM13TR 都展现出卓越的性能,助力开发者实现更加智能化与高效的电子解决方案。