精度 | ±0.1pF | 容值 | 1pF |
额定电压 | 50V | 温漂系数(介质材料) | C0G |
电容 | 1pF | 容差 | ±0.1pF |
电压 - 额定 | 50V | 温度系数 | C0G,NP0 |
工作温度 | -55°C ~ 125°C | 应用 | 通用 |
安装类型 | 表面贴装,MLCC | 封装/外壳 | 0402(1005 公制) |
大小 / 尺寸 | 0.039" 长 x 0.020" 宽(1.00mm x 0.50mm) | 厚度(最大值) | 0.022"(0.55mm) |
GRM1555C1H1R0BA01D是由日本知名电子元器件制造商村田(muRata)生产的一款高性能多层陶瓷电容器(MLCC)。此款电容器特别适合精密电子电路中所需的小电容值和高稳定性应用,其广泛应用于通信、消费电子、工业控制等多个领域。
电容值: 1pF GRM1555C1H1R0BA01D的电容值为1皮法(pF),这种小电容值适合用于高频电路中的去耦、滤波和信号路径匹配等应用。
额定电压: 50V 具备的50V额定电压,使其能够在多种电气应用中安全运行,满足在高电压条件下的使用需求。
精度与容差: 精度为±0.1pF,容差也为±0.1pF 这款电容器的高精度和低容差特性,确保了在电路设计中的稳定性与可靠性,尤其是在对电容量要求严苛的应用场景中。
温度系数: C0G(NP0) C0G温度系数(又称为NP0),代表此电容具有非常小的温度漂移,其电容量随温度变化的影响极小,适合高稳定度的应用。
工作温度范围: -55°C ~ 125°C 广泛的工作温度范围使得该电容器能够在极端环境下正常工作,同时适应多种应用的需求。
安装类型: 表面贴装结构(SMD) 0402封装形式和表面贴装设计使得此电容器对于小型化电路设计和自动化生产特别方便,加快了设备的组装效率。
封装尺寸: 0402(1005公制) 封装尺寸为0.039" 长 x 0.020" 宽(约1.00mm x 0.50mm),厚度最大为0.022"(0.55mm),其小巧的设计使其适合在空间有限的电路板上使用。
GRM1555C1H1R0BA01D电容器广泛应用于以下领域:
高频电路:由于其高稳定性和低电容值,该电容器特别适合于RF电路和滤波应用中。
通信设备:在手机、基站、无线通信等设备的信号处理和去耦电路中,可以显著提高信号质量,减少噪声。
消费电子:无论是电视、音响设备,还是各种智能家居产品,该电容器都能为音频和视频信号提供清晰支持。
工业控制与汽车电子:在各种传感器和控制器中,该电容器能够有效滤除高频噪声,增强系统的稳定性。
GRM1555C1H1R0BA01D是技术先进的陶瓷电容器,以其高品质、稳定性和广泛的应用场景赢得了市场的青睐。无论在高频信号处理、去耦电路还是滤波应用中,它都能提供良好的电性能和可靠性,是电子设计师和工程师在选择元件时的优质选择。村田作为行业领导者,提供了这一系列优质产品,确保了客户在不同需求下的最佳解决方案。