晶体管类型 | NPN | 电流 - 集电极 (Ic)(最大值) | 50mA |
电压 - 集射极击穿(最大值) | 300V | 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值) | 600mV @ 5mA,30mA |
电流 - 集电极截止(最大值) | 10nA(ICBO) | 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值) | 50 @ 25mA,20V |
功率 - 最大值 | 1.1W | 频率 - 跃迁 | 60MHz |
工作温度 | 150°C(TJ) | 安装类型 | 表面贴装型 |
封装/外壳 | TO-243AA | 供应商器件封装 | SOT-89 |
BF620,115 是由 Nexperia(安世)制造的一款高性能 NPN 类型的双极性晶体管,适用于广泛的电子应用。凭借其优异的电流和电压特性,该器件非常适合在功率放大、开关电路及小信号放大等应用中使用。BF620,115 的主要参数和规格如下:
BF620,115 拥有较高的击穿电压和电流承受能力,使其能够在高压、高功率的电路条件下稳定工作。其 1.1W 的功率处理能力,以及 300V 的电压极限,使其非常适合于功率开关和音频放大器等应用,能够承受峰值功率和保证信号的清晰度。
该晶体管的低饱和压降特性(600mV)使其在电路中更为高效,尤其是在开关电路中,这意味着在驱动负载时损耗更小,提高了整体系统的效率。同时,BF620,115 的高共模增益(hFE)使其在信号放大方面表现出色,有助于信号的线性放大。
由于其频率响应能力(60MHz),BF620,115 适合用于高频电路应用,如射频(RF)放大器和中频(IF)处理电路。
BF620,115 NPN 晶体管的广泛应用包括但不限于以下几个方面:
BF620,115 的 SOT-89 封装使其适合于现代表面贴装技术(SMT),可以轻松集成于自动化的生产工艺。该封装小巧,便于与其他组件共同使用,同时能够有效降低电路的整体占用空间。此外,耐高温的特性保证了其在苛刻环境下的可靠性,符合电子设备设计的高标准。
BF620,115 NPN 晶体管以其卓越的电流、电压特性和高频响应,为电子设计师提供了强大的解决方案,适用于多种应用场景。无论是在功率开关、音频放大还是射频领域,该产品都能够满足极高的性能要求,是进行电路设计的理想选择。通过 Nexperia (安世)提供的优质产品,用户可以在项目中实现高效和可靠的性能表现。