GCJ188R71E105KA01D

产品概述：GCJ188R71E105KA01D

基本信息

GCJ188R71E105KA01D是一款由著名电子元件制造商村田（muRata）推出的表面贴装多层陶瓷电容器（MLCC）。该电容器的主要特点包括额定电压为25V，电容值为1µF，容差为±10%。它采用0603（1608公制）封装，具有极其紧凑的尺寸，适用于需要节省空间的电子电路设计。

产品规格

• 厚度（最大值）: 0.035"（0.90mm）
• 特性: 软端子
• 尺寸: 0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm）
• 工作温度范围: -55°C ~ 125°C
• 温度系数: X7R
• 额定电压: 25V
• 安装类型: 表面贴装（MLCC）
• 容差: ±10%
• 应用领域: 汽车级，Boardflex敏感
• 电容值: 1µF
• 等级: AEC-Q200

技术特性

GCJ188R71E105KA01D使用X7R陶瓷材料，这种材料在高温和湿度条件下仍能保持良好的电性能，适合于环境条件苛刻的应用。在-55°C到125°C的宽温范围内，电容的性能稳定，确保其在高温及低温工作时，不会因环境变化而导致电容值的显著漂移。其±10%的容差规格使其在多种电路应用中表现出色。

该电容器的软端子设计有助于减小焊接过程中由于热应力导致的机械应力，特别是在汽车和其他高强度应用中非常重要。这种设计能够有效减少由于频繁振动和温度变化所引起的故障，从而提升设备的长期可靠性。

应用领域

GCJ188R71E105KA01D特别适合于汽车电子、工业控制、通信设备及消费类电子产品等多个领域。在汽车电子方面，其AEC-Q200认证意味着该产品已通过严格的质量和可靠性测试，非常适合用于需要高可靠性的汽车领域，例如车载信息娱乐系统、动力管理系统、传感器及控制单元等。

同时，板级柔性（Boardflex）要求的高灵活性特性使其能够用于空间狭小环境下电路板的应用，如便携式设备和紧凑型电子组件。其在信号处理和去耦合应用中的优异表现使其成为很多设计人员的首选。

总结

总体而言，GCJ188R71E105KA01D是一款具有高可靠性和稳定性的表面贴装多层陶瓷电容器，适用于多种高要求电路设计。它的紧凑封装、宽工作温度范围和强大的温度稳定性使其在汽车电子、工业自动化及消费电子等领域展现出良好的性能，满足现代电子设备对小型化和高性能的需求。无论是在设计中的使用还是在制造过程中的选择，GCJ188R71E105KA01D均是值得信赖的优质元件。