类型 | MHz 晶体 | 频率 | 25MHz |
频率稳定性 | ±40ppm | 频率容差 | ±30ppm |
负载电容 | 6pF | ESR(等效串联电阻) | 150 Ohms |
工作模式 | 基谐 | 工作温度 | -30°C ~ 85°C |
安装类型 | 表面贴装型 | 封装/外壳 | 4-SMD,无引线 |
大小 / 尺寸 | 0.079" 长 x 0.063" 宽(2.00mm x 1.60mm) | 高度 - 安装(最大值) | 0.028"(0.70mm) |
XRCGB25M000F3M00R0 是由知名电子元器件制造商村田(muRata)生产的一款高性能无源晶振。该晶振适用于各种电子设备,关键参数包括频率为25MHz,具备优良的频率稳定性和容差,广泛应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。凭借小巧的4-SMD无引线封装和强大的性能,此款晶振已成为众多设计师和工程师的首选。
频率和频率稳定性
负载电容和ESR
工作模式与温度范围
封装和尺寸
XRCGB25M000F3M00R0 无源晶振的应用涉及多个领域,包括但不限于:
综上所述,XRCGB25M000F3M00R0 是一款性能卓越、适应性强的小型无源晶振,结合其精确的频率稳定性与广泛的工作温度范围,使其成为众多应用领域不可或缺的元件。作为村田的产品,它承诺提供高质量的电子组件,帮助电子设计师实现创新设计和产品可靠性。无论在何种应用场景,该晶振均能发挥出色性能,为用户提供令人满意的体验。